Siemens 将 Tessent 在系统测试加入电压感知监控演示
Siemens EDA 宣布把 Tessent In-System Test 加入与 Movellus Aeonic Insight 掉压检测器、Tessent Embedded Analytics 联合的演示，在 Veloce proFPGA 平台上运行。
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#Siemens EDA
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Semiconductor EngineeringAI 评分5656
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 Siemens EDA 专家解读 2026 功能验证研究：首次流片成功率仅 5%
Siemens EDA 首席科学家 Harry Foster 将于 11 月 10 日举办网络研讨会，解读 2026 功能验证研究。研究显示，IC/ASIC 项目首次流片成功率已降至仅 5%，约四分之三的 IC/ASIC 与 FPGA 项目未能按原计划推进。
Siemens EDA 先进封装官方博客AI 评分5858 Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，新增皮米级数据库与 3Dblox 3.0 协同设计
Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，已在 Support Center 提供，取代此前 2604 版本。
Accellera Systems InitiativeAI 评分5858 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布，该标准提供数据模型驱动的语言，用于编写和交换 FMEDA 数据，包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持，并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距，提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens 博客介绍用 Insight Analyzer 结构分析定位模拟电路浮空网络
Siemens Calibre 博客介绍用 Insight Analyzer 做结构签核，从 VDD、GND 等已知电压源沿电路图传播，标出在给定使能/关断配置下缺少直流路径的网络。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
在 ITC 2026 上了解更智能的 In-System Test 验证方法
西门子将在 ITC 2026 展台演示其 In-System Test 验证方法，把 Tessent 实现与 Questa One、Veloce CS 验证技术连成可扩展的分阶段流程。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 
UALink over UCIe 3.0：面向 Chiplet 设计的性能优化解析
Siemens Verification Horizons 博客解析 UALink over UCIe 3.0 如何为 Chiplet 加速器系统提供互联架构。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4242 
解决 CFET 与背面供电的寄生提取挑战
Siemens Calibre xACT 支持 CFET 建模，并覆盖正面与背面金属层、界面、硅通孔及复杂布线图形的提取，用于分析 CFET 与埋入式电源轨结构中的寄生电阻和电容。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分4040 
从PCIe到UCIe：Chiplet集成如何延续PCIe生态
随着芯片从单片SoC转向Chiplet架构，PCIe 8.0流量可通过UCIe 3.0在封装内裸片间传输，同时保留PCIe协议模型与软件生态。Siemens Avery PCIe VIP与Avery UCIe VIP提供跨层验证框架，覆盖电源管理、复位、重训练、恢复、降级链路与链路错误处理，并含合规测试套件验证事务顺序、载荷完整性与信用恢复。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分3838 
Siemens Questa One Verification IQ Compliance Advisor：面向 FMEDA 的功能安全合规工具
Siemens EDA 的 Questa One Verification IQ Compliance Advisor 用于功能安全合规中的 FMEDA 创建与维护，提供贯穿功能安全生命周期的端到端追溯，可从 Jama、Polarion、DOORS 的需求直接关联到 FMEDA 记录。该工具支持从 Excel 和 CSV 导入 FMEDA 数据，并内置版本管理，以减少手工录入与迁移风险。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
为何现代系统验证需要演进：Siemens Questa One VeriThreader 的验证可追溯性方案
Siemens EDA 推出 Questa One VeriThreader，用于建立覆盖系统架构到硅片的数字验证线索。其核心是 Verification Capture Point（VCP），将参数化需求与模型、测试、配置和结果等验证证据关联，使验证活动可追溯、可查询。该工具支持跨领域工作流归一化连接，并提供基于角色的访问控制。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究
Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究结果，IC/ASIC 受访者中报告首次流片成功的比例从 2024 年的 14.4% 降至 2026 年的 5%。研究以四份专题白皮书、一份方法论参考论文和一份功能验证数据图集发布，作者 Harry Foster 认为复杂度本身已发生变化，验证对象更多是含嵌入式软件、安全与保障要求的处理器密集、加速类系统，失效面扩展到固件、安全、功耗、时钟、时序等系统级问题。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分3838 
如何通过左移内存争用分析保护性能与进度
Siemens EDA 的 Insight Analyzer 可在 Cadence Virtuoso 的晶体管级原理图环境中执行状态与连接感知的内存争用分析，无需等待仿真向量或芯片级验证。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4545 
为何曲线型 OPC 需要全新的优化方法
随着半导体进入 sub-5 nm 节点，曲线型掩模特征使传统将碎片化位点与 EPE 锚点刚性耦合的 OPC 方法失效，团队被迫在掩模数据膨胀与 EPE 控制之间取舍。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5555 
Siemens Calibre Vision AI 新增 DRC 调试协作工作流
Siemens 在 Calibre 官方博客介绍 Calibre Vision AI 的 DRC 调试协作工作流，包括 Signal 状态跟踪、全局检查与单元过滤以及工作区保存导出。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分3838 
如何调试 OSVVM 协同仿真程序
OSVVM 自 2023.01 版本起支持协同仿真，可将 C/C++ 代码编译为宿主机程序并与逻辑仿真通过 API 交互。文章介绍用 GDB 调试这类协同仿真代码：GHDL 直接调试其生成的可执行文件并加载 VUser.so 符号，NVC 则调试 nvc 可执行文件并从批处理日志复制命令行参数。建立 GDB 连接后可接入 Eclipse 等 IDE，实现软件与逻辑在同一验证环境中的双重调试。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4040 
Calibre RealTime 交互式对称性检查加速模拟 IC 设计
Siemens EDA 在 Calibre DESIGNrev 中集成 Calibre RealTime 对称性检查，将对称性验证嵌入版图环境，在版图创建阶段即时发现违例。该功能支持 X/Y 轴反射、90 度与 180 度旋转检查，可自动生成规则文件、智能识别对称轴，并支持对称性与 DRC 单次联合检查。相比传统手动测量、自定义规则和寄生提取等签核阶段检查方式，其反馈以秒计，有助于缩短调试周期。
Arm 官方动态AI 评分2222 Arm AGI CPU 如何支撑大规模高负载智能体 AI 工作负载
Arm 介绍其 AGI CPU 如何支撑大规模智能体 AI 工作负载：该 CPU 以每核更高的内存与 I/O 带宽、更低 TDP 和更高机架密度，作为 AI 基础设施的编排引擎。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案：覆盖 3D IC 物理验证、热与应力分析
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案，由 Calibre 3DStack、3DStack Advanced、3DThermal、3DStress 和 3DPERC 组成，覆盖 3D IC 物理验证、热分析与应力分析。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7373 Accellera 发布 CDC/RDC 标准 1.0，多家 EDA 与芯片厂商表态支持
Accellera 发布《Standard for IP Abstraction for Clock and Reset Domain Crossing Integration》LRM 1.0，多家厂商发表声明祝贺。
推荐理由：多家 EDA 与芯片厂商就 CDC/RDC 标准 1.0 表态，可看出该标准在 IP 抽象与跨工具验证上的协作范围。
UCIe ConsortiumAI 评分3838 
UCIe 联盟研讨会：Chiplet 生态协作与 UCIe 3.0 采用进展
UCIe 联盟举办研讨会，Alphawave Semi、Siemens EDA、Synopsys、Cadence 与 Ayar Labs 等成员公司探讨 UCIe 如何加速 chiplet 设计。