奇捷科技携 EasyAI ECO Suite 亮相 DAC 2026
奇捷科技在 DAC 2026 展示最新技术成果 EasyAI ECO Suite，将 AI 引擎融入 ECO 全流程，贯穿 SYN NETLIST ECO、DFT NETLIST ECO 与 PR NETLIST ECO 各阶段，以三大核心智能引擎针对补丁大小、运行速度与时序精度瓶颈。
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#芯片EDA
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奇捷科技官方发布AI 评分2020
CHIPS Alliance官方发布AI 评分3030 
CHIPS Alliance 开发者聚焦：Mehdi Saligane 谈 AI 时代重构芯片设计
CHIPS Alliance 开发者聚焦介绍 Mehdi Saligane 的研究：将 AI 辅助设计、开源 EDA、模拟与混合信号自动化、面向 AI 的软硬件协同设计及可信硬件结合，目标是让定制芯片更自动化、可复现、更易获取。
LibreLane ASIC设计流程发行官方发布AI 评分2020 LibreLane ASIC 设计流程 3.0.6 发布
LibreLane ASIC 设计流程发布 3.0.6 版本，本次更新以 CI 清理和改善贡献者体验为主，由 @donn 提交。原文未列出更多功能变更，完整改动见 changelog。
KLayout官方发布AI 评分2020 
KLayout 0.30.10 发布 macOS DMG 安装包
KLayout 0.30.10 的 macOS DMG 安装包已发布，Python 版本迁移至 3.14（仅限 MacPorts 与 Homebrew），并为下一代 macOS 27 Golden Gate 做准备。
NVC VHDL编译器发行官方发布AI 评分1818 NVC VHDL 编译器 1.22.1 发布，修复波形转储与覆盖率问题
NVC VHDL 编译器发布 1.22.1 小版本错误修复更新，波形转储现可输出多个顶层单元而非仅首个精化单元。该版本修复了 `--per-file` 报告中同一实体两个实例泛型值不同时的语句覆盖率错误（#1567），以及记录中非约束字段选中名使用 `vhpi_put_value` 导致的崩溃回归（#1624）。
GDSFactory芯片版图设计自动化发行官方发布AI 评分2020 GDSFactory 芯片版图设计自动化 v9.47.0 发布
GDSFactory 芯片版图设计自动化发布 v9.47.0，重构 SPICE 模块，使 add_electric_pins 支持端口到引脚映射。该版本修复 route_single 未全程使用横截面的问题，并在 PDK 教程中新增添加新层的章节。其他改动包括测试无头版图差异输出、为电气引脚补充以修复 SPICE 导出中按名称逻辑连接的端口未被识别的问题，以及为旧版文档 URL 生成重定向。
OSVVM 官方验证方法新闻官方发布AI 评分3838 
如何调试 OSVVM 协同仿真程序
OSVVM 自 2023.01 版本起支持协同仿真，可将 C/C++ 代码编译为宿主机程序并与逻辑仿真通过 API 交互。文章介绍用 GDB 调试这类协同仿真代码：GHDL 直接调试其生成的可执行文件并加载 VUser.so 符号，NVC 则调试 nvc 可执行文件并从批处理日志复制命令行参数。建立 GDB 连接后可接入 Eclipse 等 IDE，实现软件与逻辑在同一验证环境中的双重调试。
ChipAgents 官方新闻室官方发布精选AI 评分6262 
ChipAgents 追加 6000 万美元 A2 轮，A 轮总额扩至 1.34 亿美元
ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资，使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元，距其首次 A 轮关闭仅六个月，新投资方 B Capital 加入，Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。
推荐理由：ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元，原文给出 ARR 增长与部署公司数量，可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。
KLayout官方发布AI 评分2222 KLayout 0.30.10 版本发布
KLayout 发布 0.30.10 版本，修复缩放实例下深 DRC 失败、切换工艺时 PCell 实例化错误、Python 对象不支持弱引用等问题。该版本新增网格粗细切换快捷键，DRC 双层检查不再强制合并第一输入以加速运算，并改用多绘制线程渲染 image_with_options。
芯和半导体官方发布AI 评分2727 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
芯和半导体与诺瓦星云在DAC 2026上发布战略合作声明，共同推进AI+EDA赋能LED显控系统设计。合作聚焦LED显控产品的板级AI设计与多物理场协同仿真，覆盖PCB设计、高速信号完整性仿真优化、电源完整性与电源分配网络设计、板级热仿真与散热设计。芯和以多物理场AI智能体提升板级设计仿真效率，诺瓦星云提供LED显控产品定义与工程经验，助力新一代控制器、接收卡等产品提升板级设计效率与可靠性。
芯和半导体官方发布精选AI 评分6060 
芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体
芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。
推荐理由：原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件，可用于比较系统级仿真的接入方式。
LLVM CIRCT电路中间表示发行官方发布AI 评分2222 CIRCT 电路中间表示工具 firtool 1.154.0 发布
CIRCT 项目发布 firtool 1.154.0，新增基于 SAT 的精确综合 pass，并为 Datapath 引入 Booth 编码的有符号乘法。ImportVerilog 与 MooreToCore 补充 $readmemb/$readmemh、实数系统函数、关联数组与采样值函数等支持，Arcilator 支持 sim.proc.print 流式输出。
概伦电子官方发布AI 评分1010 
东南大学师生参访概伦电子，共话集成电路技术创新与校企人才培养
东南大学重点单位领航研习营师生近日参访概伦电子上海张江总部，双方围绕集成电路技术创新及校企人才培养展开交流。概伦电子介绍了其EDA+IP全链路赋能平台定位及核心产品线，并结合先进工艺演进解析DTCO方法学对芯片设计与制造链路的作用。活动还设校友经验分享与人事专项交流，涵盖研发能力框架、IC设计全流程及校招政策等内容。
Synopsys 官方新闻RSS官方发布AI 评分5858 
Synopsys 在 2026 DAC 展示智能体 AI 芯片设计合作
Synopsys 在 2026 DAC Chips to Systems 大会上展示面向芯片与系统设计的智能体 AI 与先进硅设计技术。
NVIDIA 官方动态官方发布AI 评分5858 
NVIDIA 用 Vera CPU 加速自家下一代 CPU 与 GPU 设计
NVIDIA 正与 Cadence、Synopsys 合作，为 NVIDIA Vera CPU 优化关键 EDA 应用，并已将 Vera 部署到其开发下一代 CPU 和 GPU 的 EDA 工作流中。
Siemens Calibre 官方技术博客官方发布AI 评分4040 
Calibre RealTime 交互式对称性检查加速模拟 IC 设计
Siemens EDA 在 Calibre DESIGNrev 中集成 Calibre RealTime 对称性检查，将对称性验证嵌入版图环境，在版图创建阶段即时发现违例。该功能支持 X/Y 轴反射、90 度与 180 度旋转检查，可自动生成规则文件、智能识别对称轴，并支持对称性与 DRC 单次联合检查。相比传统手动测量、自定义规则和寄生提取等签核阶段检查方式，其反馈以秒计，有助于缩短调试周期。
Sigasi RTL技术文章 官方动态官方发布AI 评分4040 Sigasi Visual HDL 推出面向团队与 AI 智能体的高级项目设置管理
Sigasi 为 Visual HDL 推出增强的项目设置管理方法，设置存于项目目录下的 .sigasi/settings.json，采用支持注释的 JSONC 格式。
OSVVM 官方验证方法新闻官方发布AI 评分2222 OSVVM 开发者寻求新资金来源以维持开源验证库开发
OSVVM 开发者 Jim Lewis 在 SynthWorks VHDL 培训资助 OSVVM 开发 25 年后，因 AI 影响对培训持续供资能力存疑，开始在 GitHub 设立赞助页面寻求额外资金来源。
Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态官方发布AI 评分2525 Sigasi Visual HDL 2026.3 发布，新增 Verible 格式化支持
Sigasi Visual HDL 2026.3 新增 Verible 格式化，可用于格式化 Verilog 和 SystemVerilog 文件，并支持指向本地安装的 Verible（写作时为 v0.0-3820-g3415c94d）。
Arm 官方动态官方发布AI 评分2222 Arm AGI CPU 如何支撑大规模高负载智能体 AI 工作负载
Arm 介绍其 AGI CPU 如何支撑大规模智能体 AI 工作负载：该 CPU 以每核更高的内存与 I/O 带宽、更低 TDP 和更高机架密度，作为 AI 基础设施的编排引擎。
Verific Design Automation 官方动态官方发布AI 评分4040 Verific EDA Store 上线，提供 Parser 平台应用可下载示例
Verific Design Automation 宣布推出 Verific EDA Store，提供基于其 Parser 平台构建的 EDA 点工具及可下载示例应用，首批包括层次浏览器、linter、HDL 编辑器和信号追踪器。
NVC VHDL编译器发行官方发布AI 评分3838 NVC VHDL 编译器 1.22.0 发布
NVC VHDL 编译器发布 1.22.0 版本，新增 Verilog 常量表达式中用户函数调用求值、宏默认参数及 $info、$warning、$error、$fatal 系统任务支持。
GDSFactory芯片版图设计自动化发行官方发布AI 评分2222 GDSFactory 芯片版图设计自动化 v9.46.0 发布
GDSFactory 发布 v9.46.0，用 route_bundle 取代旧的 kfactory 布线策略并升级至 kf3。该版本修复了负 bend_s_offset 取值、via_stack_with_offset 及 snap_to_grid 忽略 grid_factor 等问题，文档从 Jupyter Book 迁移到 zensical，并新增代表性 ASV 版图基准。
CHIPS Alliance官方发布精选AI 评分6161 
Verilator 开源 RTL 仿真器四态逻辑初步实现
CHIPS Alliance 成员 Antmicro 在开源 RTL 仿真器 Verilator 中完成四态逻辑的初步实现，首个 PR 已作为后续开发起点，完整支持仍需跨多个 PR 和数月推进。
推荐理由：原文说明了四态逻辑在 Verilator 中以两个二态变量拆分实现，并给出实验性开关与示例，便于理解接入条件。
Siemens Digital Design Creation Platform 官方博客官方发布精选AI 评分6262 
西门子宣布收购 Defacto Technologies，将 SoC Compiler 纳入 EDA 产品组合
西门子宣布已签署收购 Defacto Technologies 的协议，将其 SoC 集成自动化软件纳入 IC 设计 EDA 产品组合。
推荐理由：西门子宣布收购 Defacto Technologies，其 SoC Compiler 的 IP 集成与复用能力可补入现有数字设计流程。
CHIPS Alliance官方发布AI 评分2222 CHIPS Alliance 参加 DAC 2026 开源 EDA BoF 会议
CHIPS Alliance 将参加 7 月 28 日在长滩会议中心举办的 DAC 2026“开源 EDA、数据与协作”BoF 会议，这是自 DAC 2018 以来该系列第七届。
奇捷科技官方发布AI 评分2222 
奇捷科技获评“2026深圳市种子独角兽企业”
奇捷科技（Easy-Logic）在2026中国（深圳）独角兽企业大会上再次获评“2026深圳市种子独角兽企业”，该称号由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局联合授予，评审重点包括创始团队、产品技术壁垒、市场前景及资本认可度。公司此前已获“国家高新技术企业”“专精特新中小企业”等资质，未来将继续深耕EDA领域，完善数字芯片增量式设计工具集。
芯华章官方发布AI 评分2222 从卖工具到卖结果，本土EDA在Agentic EDA时代的窗口在哪里？
芯华章转载文章讨论Agentic EDA是否会给本土EDA带来新窗口，判断两种结果都会发生：若只是让AI更方便调用现有EDA工具，Cadence、Synopsys、Siemens三大家大概率更强；若价值从"买工具"转向"买结果"，本土EDA可能首次有机会不再只回答与三大家的差距，而是交付可验收的工程闭环。
DATE 设计自动化与测试大会官方发布AI 评分2222 
DATE 2027 征稿：第30届欧洲设计自动化与测试大会
DATE 2027 是欧洲设计、自动化、测试与制造领域会议的第30届，现公开征稿，研究论文（D、A、T、E 四个方向）摘要截止2026年9月13日、全文截止9月20日，录用通知11月23日。会议覆盖 IC/SoC、可重构硬件、嵌入式系统与软件的设计、测试及 EDA 工具，并设“量子计算”和“AI4EDA vs AI-Native EDA”两个新兴主题特别日。
深维科技官方发布AI 评分3838 
深维科技参加CCF工控机专委会四十周年活动，分享FPGA抗辐射加固工具链
深维科技在6月27日北京举行的第三届“风云论坛”暨CCF工业控制计算机专委会四十周年活动上，介绍了其FPGA抗辐射可靠性加固工具链的最新进展。该工具链以故障注入、故障分析、智能设计加固为核心，可在设计阶段模拟故障影响、分析传播路径与敏感模块，并已与行业头部客户开展应用部署。公司还提出以FPGA动态重构、资源池化与虚拟化分区为核心的星载异构计算路线，目前已在SAR算法硬件加速领域实施。
CHIPS Alliance官方发布AI 评分3838 高通加入 CHIPS Alliance 成为白金会员
高通（Qualcomm Technologies, Inc.）以白金会员身份加入 CHIPS Alliance，其技术标准副总裁 Lu Dai 同时进入联盟理事会。高通将把面向移动、汽车和数据中心的高端 SoC 设计经验投入联盟的开源 CPU、复杂 IP 模块及 EDA 工具项目，联盟希望借此加快开源 RTL 设计、验证方法和集成自动化流程的创新。
Agnisys 官方动态官方发布AI 评分2525 
Agnisys 工具在芯片与 IP 项目中的设计与验证流程应用
Agnisys 应用工程团队整理了客户使用其工具的多种设计与验证流程，包括基于 IDS-Batch CLI 的寄存器数据 CI/CD、通过 IP-XACT 文件对接 Jama Connect 需求管理、用 IDS-NG 以自然语言定义访问序列并由 IDS-Verify 生成 UVM 代码，以及用 IDS-Validate 生成 UVM 与 C 序列做流片前软硬件协同验证。
芯华章官方发布AI 评分3232 所有人都在做 IC Agent，到底谁有护城河？
芯华章转载文章提出 IC Agent 的“五层地权图”，从设计意图、工程资产、工具引擎、流程闭环到 signoff 信任层划分工程控制点。文章认为护城河不在模型参数，而在谁能把 triage、RCA、repair、rerun 与证据链接入真实项目流程，并留下可复查、可复用、可签字的结果。
Baum Design Systems 官方动态官方发布AI 评分1010 Baum Design Systems 赞助 DVCon Taiwan 2026
Baum Design Systems 宣布以白金赞助商身份赞助 DVCon Taiwan 2026，该会议将于 2026 年 9 月 8 日在新竹 Lakeshore Hotel 举行。Baum 提供用于分析芯片设计功耗的 EDA 产品与解决方案，帮助客户在设计早期优化能效。该公司由资深半导体专业人士于 2013 年创立，为私人持股并获融资。
LLVM CIRCT电路中间表示发行官方发布AI 评分1818 CIRCT 电路中间表示工具 firtool-1.153.1 发布
CIRCT 电路中间表示工具 firtool 发布 1.153.1 版本，正文仅提供完整变更日志入口，未列出具体功能、修复或性能数据。
LLVM CIRCT电路中间表示发行官方发布AI 评分2222 CIRCT 电路中间表示工具 firtool 1.153.0 发布
CIRCT 项目的 firtool 发布 1.153.0 版本，更新集中在 Verilog 导入、MooreToCore 与 SimToSV 降级、Arc、ESI 运行时和 FIRRTL 等组件。
LibreLane ASIC设计流程发行官方发布AI 评分1818 LibreLane ASIC 设计流程 3.0.5 发布
LibreLane ASIC 设计流程发布 3.0.5 版本，清理了未使用的变量 SYNTH_MUX_MAP/SYNTH_MUX4_MAP，并提升了 rich 依赖版本。更新细节见完整变更日志。
Axiomise 官方动态官方发布AI 评分4040 
为什么 NoC 验证策略必须使用形式化验证
Axiomise 的 Bing Xue 与 Ashish Darbari 撰文指出，传统仿真（含 UVM 测试平台与模糊测试）无法覆盖相干 NoC 中事务交织、虚拟通道、信用与路由表变化等状态空间，流控与信用记账错误、排序违规、一致性状态机错误、死锁及安全侧信道泄漏等深层缺陷可能在奇偶校验与 ECC 通过的情况下仍造成数据损坏或系统冻结。
YosysHQ Yosys 综合发行官方发布AI 评分4242 Yosys 0.67 发布
Yosys 0.67 发布，构建系统改为要求 CMake 3.28 或更高版本，编译器至少需 Clang-16 或 GCC-13，Microsoft Visual Studio 构建现已完全可用（含 ABC），Windows 平台仍推荐 mingw-64。
YosysHQ 官方动态官方发布AI 评分2828 
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260709 版本
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260709 版本，包含性能与缺陷修复等底层改进。该版本要求 CMake 3.28 及以上构建系统，支持 GCC-13 和 Clang-16 起编译器，并推荐 GCC-15、Clang-21 等更新版本。新版还包含基于 slang 库构建的 sv-elab，提供完全开源的 SystemVerilog 支持（尚不含 SVA）。