Verilator 5.054 发布:拆分分支覆盖率选项并扩展 SystemVerilog 支持
Verilator 5.054 于 2026-11-01 发布,新增独立的 `--coverage-branch` 选项,与 `--coverage-line` 分开,此前使用 `--coverage-line` 的用户可能需要补加该选项。
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Verilator 5.054 于 2026-11-01 发布,新增独立的 `--coverage-branch` 选项,与 `--coverage-line` 分开,此前使用 `--coverage-line` 的用户可能需要补加该选项。
Si2 在 DAC 年度会员大会上公布年度亮点,包括 LLM Benchmarking Coalition 发布带 CVDP 基准结果的 LBC-bench 榜单,OpenAccess Coalition 宣布 4 个 OA 参考实现和 3 个 OA 扩展版本。

Zishen Wan(佐治亚理工学院)凭借博士论文《Tailored Computing: Cross-Layer System, Architecture, and Silicon Co-Design for Physical Intelligence》获得 2026 年 ACM 电子设计自动化杰出博士论文奖,颁奖于 DAC 2026。

香港科技大学(HKUST)的 Zhiyao Xie 教授获得 2026 年 SIGDA 杰出新教师奖(ONFA),颁奖于 DAC 2026。该奖面向学术生涯早期的青年教师,表彰其在电子设计自动化领域展现出的教育与研究潜力。
ACM SIGDA 在 DAC 2026 上公布 2026 年 SIGDA Meritorious Service Award 四位获奖者:NVIDIA 的 Ambar Sarkar 因在 DAC 创办工程 track 获奖,阿姆斯特丹大学 Andy Pimentel 因在 DATE、ESWEEK 等 SIGDA 赞助会议中的持续领导角色获奖。

2026年ACM/IEEE A. Richard Newton电子设计自动化技术影响力奖在DAC 2026颁给Xiangyu Dong(Waymo)、Xiaoxia Wu(Together AI)、Guangyu Sun(北京大学)、Yuan Xie(香港科技大学)、Hai Li与Yiran Chen(杜克大学)。

FOSSi Foundation发布《El Correo Libre》第101期,ORConf 2026全部演讲视频已上传至其YouTube频道,本届注册近200人、演讲超60场,涵盖开源抗辐射加固、事件驱动多核仿真、Python驱动验证、开源等价性检查与RISC-V扩展调试等。
美国财政部10月26日发布对外投资安全计划拟议规则,就落实《综合对外投资国家安全法》C编征求意见,意见截止2026年12月7日。规则第851.226条把用于集成电路或先进封装设计的电子设计自动化软件的开发或生产列为禁止类技术,并涵盖前端晶圆制造设备、先进封装设备、DUV与EUV光刻相关物项等。现行规则自2025年1月2日生效以来,财政部已收到约100份半导体和AI领域投资通知。
推荐理由:拟议规则把集成电路与先进封装用EDA软件的开发或生产列入禁止类技术,可用于判断对华投资合规边界。
Cadence公布截至2026年9月30日的第三季度财报,总营收16.33亿美元,同比增长约22%,产品与维护收入14.87亿美元,服务收入1.46亿美元。当季净利润2.90亿美元,摊薄每股收益1.05美元,研发支出5.38亿美元。公司预计第四季度GAAP营业利润率30%-31%,非GAAP营业利润率44%-45%。
Accellera 董事会批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布,该标准为功能安全信息的表示、交换和集成提供统一语言与数据模型,可立即下载。FSL 1.0 基于 TCL 语法,支持跨供应链创建和交换 FMEDA 数据,涵盖失效模式、安全机制、技术信息与安全需求,并支持分层 FMEDA 及 ISO 26262、IEC 61508 相关失效率与指标的计算报告。
推荐理由:FSL 1.0 把功能安全数据从表格和私有格式中抽出来,可用于观察安全分析与设计验证流程的衔接方式。
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布,该标准提供数据模型驱动的语言,用于编写和交换 FMEDA 数据,包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持,并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距,提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。

NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布 cuDSS 正式可用,用于加速结构应力、流体、电磁场和半导体器件行为等仿真计算。imec 与英飞凌用 Synopsys 软件配合 NVIDIA 加速计算,S-Litho 在 imec 模型上基准测试最高 40 倍加速,英飞凌用 Sentaurus Device 配合 CUDA 库在下一代功率器件三维击穿仿真上实现 12 倍加速。
Sigasi Visual HDL 2026.5 将 Sigasi MCP 服务器开放给在 VS Code 和 Cursor 中运行的 AI 智能体,包括 Claude Code、OpenAI Codex 和 Mistral Vibe。
推荐理由:原文说明 MCP 服务器内置于各版本并列出可接入的智能体与项目级依赖路径改动,可用于比较 HDL 编辑器与 AI 智能体的接入方式。
Sigasi Visual HDL 2026.5 发布,其 MCP 服务器向 VS Code 内的 Claude Code、OpenAI Codex、Mistral Vibe 等 AI 智能体开放,智能体可格式化 HDL、读取 lint 违规并浏览项目结构。

YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20261013 版本,可下载,该版本包含底层性能改进与缺陷修复。另悉,下次 Yosys 用户组会议上 Hendrik 将介绍 EDAcation——一个把开源 FPGA 工具链整合进单一学生友好环境的 Visual Studio Code 扩展。
DAC 2027 已开放征稿,会议将于 2027 年 7 月 11–14 日在圣何塞会议中心举行,这是 DAC 首次在圣何塞举办。征稿覆盖 AI、Design、EDA、Security 与 Systems 五大方向,设研究论文、工程报告、专题讨论、工作坊与教程等投稿形式,关注 AI 应用算力需求及 agentic AI 进入设计流程带来的性能、功耗、验证、安全与系统集成新问题。
Chipmind 通过瑞士创新署 Innosuisse 的 Start-up Innovation Projects 计划获得 137 万瑞士法郎资助,用于扩充研发与工程团队、加速开发 AI 驱动芯片设计技术。
Sigasi Visual HDL 2026.4 新增可配置的 Analysis Effort,对 IP 和库选用 Minimal 模式后仅做索引等最小处理,引用仍保留,但速度更快、内存占用更低且不再报告这些问题。
DAC 2027 公布执行委员会名单,得州大学奥斯汀分校教授、DeepWeave 联合创始人兼 CTO David Z. Pan 出任大会主席,Cadence 软件工程组总监 Natarajan Viswanathan 任副主席。

FOSSi Foundation发布《El Correo Libre》第100期,回顾ORConf 2026以近200名注册者、60余场演讲成为迄今最大一届。开源包管理与构建工具FuseSoC迎来15周年,已支持EDAM过滤器、虚拟核冲突处理、Edalize流程API及GHDL仿真器等,源码以BSD 2-Clause许可发布。
Sigasi 将于 10 月 6–8 日在加拿大哈利法克斯参加 DEFSEC Atlantic 2026,这是其 2026 年第三个国防领域活动,此前已参加 GOMACTech 和 Eurosatory。Sigasi 不替代编码智能体,而是提供确定性语义层,在完整项目上下文中验证手写与 AI 生成的 HDL,给出可复现诊断并让工程师看清智能体的改动。

TDK-Micronas 已选用 Aniah 的 OneCheck 平台并在其设计组织内部署,用于提升汽车 SoC 开发的设计稳健性、缩短上市时间并确保电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合,改进电气规则检查(ERC),帮助团队在设计流程更早阶段发现细微电气问题。TDK-Micronas 方面称该平台可提升工程师效率,并增强首次流片成功与实现 0 ppm 缺陷率的信心。

思尔芯在2026 DVCon上海、班加罗尔、新竹、横滨巡展中展示SoC验证成果,包括锁步控制、时间同步的虚拟原型与硬件仿真软硬件协同验证框架。展台基于芯神瞳S8-100原型验证系统演示Andes AX66四核RISC-V处理器IP,在Linux KVM下启动两台虚拟机运行TinyStories模型。

思尔芯本月宣布获得RISC-V处理器IP厂商Andes晶心科技颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖,双方合作已从平台适配升级为“IP+EDA+场景”联合交付。Andes的AX45MPV、AX66等RISC-V处理器IP已在思尔芯芯神瞳Prodigy S8-100原型验证系统上运行Linux与边缘AI推理Demo,S8-100单系统等效逻辑容量约1亿门并支持多FPGA扩展。
Yosys 0.69 发布,移除了 abc pass 中与 sum of products 相关的参数,并删除 coolrunner2、greenpak4 综合及相关 pass 和 nlutmap pass。

9月2日,由EDA²主办、行芯科技承办的首届韬设计技术论坛在上海举行,七位来自华为半导体、北大、清华、复旦、鸿芯微纳、芯和半导体与行芯科技的嘉宾围绕τ定律与韬设计展开演讲。行芯科技称已围绕τ=RC构建覆盖规划、提取、分析、收敛的τ-Aware工具框架,九款产品依托汉擎底座。复旦太维平台实测同一设计3D实现后集成面积下降41.7%、功耗降低15%,时序从WNS -0.189ns做到收敛。
cocotb 2.1.0 发布,与 2.0 保持向后兼容,新增 select 和 gather 并发原语分别替代 First 和 Combine,可直接接收协程等可等待对象。

KLayout 0.30.12 的 macOS DMG 安装包已发布,提供 Sequoia(15.7)、Sonoma(14.8)和 Tahoe(26.6)三个系统版本,其中 Tahoe 版为 ARM64 原生。每个系统提供 3 至 5 个包,按标准、轻量、重量级及 MacPorts、Homebrew、Anaconda3 开发环境区分,均未代码签名或公证,需手动绕过 Gatekeeper。
CHIPS Alliance 在 2026 OCP 全球峰会上围绕 Caliptra 与 VeeR 项目安排了多场技术分享,覆盖硅信任根、设备身份、密钥分发、设计验证、流式启动、封装级完整性证明与可管理性。

Synopsys 公布 2026 财年第三季度营收 24.77 亿美元,高于上年同期的 17.40 亿美元,GAAP 每股摊薄收益 2.84 美元、非 GAAP 每股收益 3.91 美元,均超出此前指引上限。

UCIe 联盟在 FMS 2026 上介绍了 UCIe 3.0 规范,其赞助专场由 Intel 的 Gerald Pasdast 主讲,梳理 UCIe 三代演进并说明 3.0 如何推进开放标准化的 die-to-die 互连。

AWS 介绍其最高级别支持服务 Unified Operations 如何面向在 AWS 上运行 EDA 负载的半导体公司提供专属团队支持。
DAC 2026 首次在长滩举办即超出预期,总注册人数达 5,059,其中全会议与工程 track 通行证 2,630 张、I LOVE DAC 通行证 1,594 张、参展商展位人员 835 人。

UCIe 联盟通过标准化 die-to-die 互连推进面向汽车计算的开放 Chiplet 生态,其汽车工作组(AWG)负责把汽车需求转化为对 UCIe 演进的输入,而不重新定义规范或给出完整系统级方案。
Sigasi 将于今年 9 月携确定性 HDL 平台参加两场航天业活动:9 月 7–9 日与印度分销商 Muspark 一同出席班加罗尔航天博览会(BSX),9 月 16–17 日参加荷兰 ESA/ESTEC 的欧洲产业航天日。Sigasi Visual HDL 面向长生命周期 FPGA 与 ASIC 开发及混合语言代码库,强调在设计早期发现语义问题。

CHIPS Alliance 成员 Antmicro 为开源 I3C Core 实现了 Host Controller 支持,此前该核仅支持 Target 模式。
Sigasi 产品管理副总裁 Lieven Lemiengre 被任命为 IEEE P1076 VHDL 分析与标准化组主席,该工作组负责 VHDL 的持续开发与标准化。
Chisel v7.14.0 发布,正式弃用隐式截断,配套 firtool 1.155.0 会对隐式截断值打印警告且无法在 firtool 中抑制。新增 `:%=` 显式截断连接运算符,`.squeeze` 改为发出显式截断而非隐式宽度强制转换。核心还加入 domain.domainOf、domain.Mux、LTL always 运算符及 Connectable 对 Option 的支持。

CADathlon Brasil 2026 于 7 月 23 日在巴西 Gramado 举行,与第 46 届 SBC 年会同期,共 19 支队伍参赛创下纪录。UFSC 的“Electronic Design Arts”队(Lucas Tinoco、Felipe Savi)获第一名,UnB 的“Brasil Venceu?

DAC 2026 第七届开源 EDA Birds-of-a-Feather 会议吸引超过 120 名参会者,讨论 AI、开源硬件与开源 EDA 的交叉。OpenROAD 介绍了组织与治理结构更新,CHIPS Alliance 汇报了开源硬件与 EDA 项目协作进展,会上还宣布 2nm nanosheet 研究 PDK 可用并更新 3D ODB。