Silvaco 网络研讨会：用 FTCO™ 代理模型探索 GAA NSFET 设计空间
Silvaco 举办网络研讨会，演示面向 GAA NSFET 的完整 FTCO™ 工作流，覆盖从纳米片形成工艺仿真到器件仿真，并用 Victory DoE 与 Victory Analytics 将少量高保真仿真转化为 AI 代理模型。
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Silvaco 官方技术公告RSSAI 评分2222
华大九天公告精选AI 评分7070 华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权，交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权，转让对价21,883.42万元，分期支付，股权转让协议截至公告日尚未签署。
推荐理由：公告披露了收购对价、股权比例与奇捷科技财务数据，可用于观察数字逻辑优化工具在国内 EDA 版图中的整合路径。
Agnisys 官方动态AI 评分3838 IDS-AI 如何用 SpecCheck 智能体打造“黄金规格”
Agnisys 介绍 IDesignSpec-AI（IDS-AI）中的 SpecCheck 智能体如何检查规格是否达到“黄金规格”要求。该智能体先对规格做规则与 AI 语义分析，覆盖 CSR 模型（如 IP-XACT、SystemRDL），标记矛盾冲突、行为缺失、寄存器与字段错误、术语不一致、时序/复位/顺序问题及多文件间不一致，并通过受人工干预与批准的自校正循环修正。
概伦电子公告AI 评分5050 概伦电子发布2026年第三季度报告：营收1.77亿元，同比增长84.45%
概伦电子2026年第三季度营业收入1.77亿元，同比增长84.45%，主要来自EDA软件授权及技术开发解决方案业务增长，以及合并锐成芯微、纳能微带来的IP授权和芯片定制收入。年初至报告期末营收4.18亿元，同比增长32.79%，但归母净利润仅66.15万元，同比下降98.42%。NanoDesigner作为唯一原生支持汉擎数据库和hPDK的设计平台，已完成28nm工艺流片验证。
芯和半导体AI 评分5858 
芯和半导体发布EDA2027版本，推出AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
概伦电子供稿AI 评分4242 概伦电子发布PrimAI战略，以EDA+IP双核底座推进国产半导体生态
概伦电子在10月28日上海技术研讨会上正式发布PrimAI三层战略，涵盖AI in EDA工具层、Agentic EDA流程层与产业生态层。公司依托并购锐成芯微、纳能微形成EDA+IP双核布局，拥有1000+经硅验证物理IP，覆盖0.18μm-3nm。
Silicon Integration InitiativeAI 评分4040 Si2 发布年度报告亮点：LBC-bench 榜单、OpenAccess 参考实现与紧凑模型发布
Si2 在 DAC 年度会员大会上公布年度亮点，包括 LLM Benchmarking Coalition 发布带 CVDP 基准结果的 LBC-bench 榜单，OpenAccess Coalition 宣布 4 个 OA 参考实现和 3 个 OA 扩展版本。
芯行纪AI 评分1818 
芯行纪数字实现EDA实战沙龙：聚焦AI赋能芯片物理实现工程实践
芯行纪与国家集成电路芯火平台（南京）联合主办的数字实现EDA实战沙龙近日在南京举行，围绕国产数字EDA工程实践与AI赋能数字芯片物理实现展开分享。芯行纪技术专家介绍了AI驱动PR流程、AmazeFP自动版图规划与全自研APR工具AmazeSys设计实例，以及AmazeDRCLite+AmazeECO联合方案用于先进工艺DRC/DFM收敛。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 Siemens 公布 DVCon Europe 2026 教程与演讲日程
Siemens 将在 11 月 17 日至 18 日举行的 DVCon Europe 2026 上赞助或参与多场教程与技术演讲，覆盖 Agentic AI 加速验证收敛、形式验证、HLS 和软硬件协同验证等主题。
ChipAgents 官方技术博客精选AI 评分6060 ChipAgents 的 Build-A-Chip-Bench 加入 Fireworks 专业智能指数
ChipAgents 宣布其 Build-A-Chip-Bench 加入 Fireworks 的 Specialized Intelligence Index（SII）。该基准由 ChipAgents 与 NVIDIA 贡献者共同开发，评估 AI 智能体从工作负载规格到 GDS 布局的数字芯片设计流程，任务提供固定接口、开源工具和开源 PDK，智能体可调用独立验证服务但看不到隐藏测试与验证 IP，最终由独立评分器打分。
推荐理由：ChipAgents 公开了从工作负载规格到 GDS 的智能体基准，并给出双门评分与首轮 16.6% 结果，可用于比较全流程评测口径。
ChipNexus精选AI 评分6666 ChipNexus 推出 NEX Analog Agent，可接入 Virtuoso、Spectre 与 Calibre
ChipNexus 宣布 NEX Analog Agent 可用，为其多智能体平台 NEX 增加模拟设计能力，直接对接 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真和 Siemens Calibre 物理验证，沿用客户已安装的 EDA 许可与 PDK。
推荐理由：原文列出模拟智能体在 Virtuoso、Spectre、Calibre 上的具体任务与阶段报告方式，可用于判断现有模拟流程的接入条件。
Agnisys 官方动态AI 评分2222 
如何打造“黄金规范”：Agnisys 谈 SoC/IP 规范的关键属性
Agnisys 提出“黄金规范”应作为 SoC 与 IP 架构及预期行为的单一权威来源，供设计、验证、编程、测试等团队共用。其 IDesignSpec-AI（IDS-AI）可处理文本、PDF、HTML、Markdown 等非结构化格式及 SystemRDL、IP-XACT、YAML、XML 等机器可读格式。
华大九天供稿精选AI 评分7070 华大九天发布.aix系列EDA智能体及多项工具升级
华大九天在HUG 2026发布AI平台.aix及Custom.aix、FPD.aix、Digital.aix、Manufacture.aix等EDA智能体，并称以安全沙箱和签核计算引擎构成“Design by AI，验证靠签核”方案。
推荐理由：华大九天公布.aix各领域智能体的迭代次数、效率与指标变化，可对照其自述的验证与签核环节。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分5858 ChipAgents 将 IC-star 智能体平台扩展至数字与模拟芯片设计
ChipAgents 宣布把其智能体 AI 平台扩展至数字与模拟芯片设计，由 IC-star 芯片神经引擎驱动，整合设计知识本体、推理核心、多物理场模型和模型路由四项能力。
合见工软精选AI 评分6060 
合见工软与开芯院在RISC-V峰会展示香山验证方法论
合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论：软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道，硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍，并获颁香山企业贡献者奖项。
推荐理由：合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线，可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。
芯华章AI 评分2222 芯华章亮相中科创达2026年度技术战略发布会：以可信验证赋能自主智能
芯华章作为可信 Agentic EDA 代表企业亮相中科创达 ThunderWorld 2026 技术战略发布会，首席科学家徐强发表《让自主智能真正值得信任》演讲，分享以可信验证能力赋能自主智能。
合见工软AI 评分5858 合见工软在 RISC-V 中国峰会介绍 UniVista Hybrid 混合仿真与玄铁 C930 迁移案例
合见工软在第六届 RISC-V 中国峰会芯片设计与验证分论坛上介绍了 UniVista Hybrid Emulation 混合仿真方案，并分享与达摩院玄铁团队合作的玄铁 C930 RISC-V SoC 迁移案例。
Sigasi 官方动态AI 评分2525 Sigasi Visual HDL 发布 23 段 RTL 开发演示视频
Sigasi 发布 23 段短视频、共 7 个章节，演示 Sigasi Visual HDL 在真实 SystemVerilog、Verilog 和 VHDL 代码上的功能，无需安装即可按任意顺序观看。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分4545 
Rambus 与 ChipAgents 合作，以智能体 AI 加速芯片设计
Rambus 与 ChipAgents 宣布达成战略合作，将在全公司范围部署 ChipAgents 智能体 AI 平台，用于芯片与硅 IP 的设计和验证流程。双方还将结合 Rambus 的半导体与硅 IP 经验及 ChipAgents 工具无关的 AI 原生平台，提升客户在其偏好设计环境中的设计速度与 QoR。Rambus 同时成为 ChipAgents 的战略投资者。
Synopsys 官方新闻RSSAI 评分5858 
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速 EDA 方案
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速的 EDA 与多物理场方案，现已支持 50 个 NVIDIA CUDA-X 库和框架。
芯华章精选AI 评分6060 芯华章举办Agentic EDA研讨会，六家产业伙伴分享验证实践
芯华章10月19日在深圳举办Agentic EDA数字流程解决方案研讨会，来自CPU、AI芯片、FPGA、存储及通信芯片领域的六家产业伙伴分享了与芯华章合作的验证实践。
推荐理由：六家芯片公司披露芯华章智能体验证工具在真实项目中的周期、报错收敛与回归人工介入数据，可用于对照验证流程的接入条件。
思尔芯AI 评分4040 
当RISC-V遇上大模型：思尔芯在2026 RISC-V中国峰会展示验证新解法
思尔芯在第六届RISC-V中国峰会上展示了大模型驱动的RISC-V虚拟平台与人机协同调试工作流，该平台可运行固件、引导程序及操作系统，提供处理器、内存、总线、中断及常用外设的仿真环境，并支持断点、观察点、状态检查、执行跟踪及运行状态保存与恢复。
Sigasi 官方动态精选AI 评分6262 Sigasi Visual HDL 2026.5 向 VS Code 中的 AI 智能体开放 MCP 服务器
Sigasi Visual HDL 2026.5 将 Sigasi MCP 服务器开放给在 VS Code 和 Cursor 中运行的 AI 智能体，包括 Claude Code、OpenAI Codex 和 Mistral Vibe。
推荐理由：原文说明 MCP 服务器内置于各版本并列出可接入的智能体与项目级依赖路径改动，可用于比较 HDL 编辑器与 AI 智能体的接入方式。
Chipmind 官方动态AI 评分3838 
如何用 Chipmind Agents 与 RTL Canvas 操作 IP-XACT
Chipmind 介绍如何用 RTL Canvas 将 IP-XACT 元数据可视化为原理图，并由 Chipmind Agents 在底层执行编辑。以开源 PULPino 打包中 882 行 XML 的 apb_uart 组件为例，画布按总线类型着色、折叠物理端口，代理通过 add_instance、connect 等类型化操作生成结构化增量并以 Visual Diff 呈现。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 ChipAgents 获评 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖者
ChipAgents 被列入 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖名单，该奖项表彰为创业者与企业提供关键服务的 B2B 公司。这家 2024 年成立、总部位于圣克拉拉的智能体 AI 平台已部署在 200 多家半导体公司，平台与模型和工具无关，可运行在客户防火墙内。
Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态AI 评分5858 Sigasi Visual HDL 2026.5 发布，MCP 服务器向所有 AI 智能体开放
Sigasi Visual HDL 2026.5 发布，其 MCP 服务器向 VS Code 内的 Claude Code、OpenAI Codex、Mistral Vibe 等 AI 智能体开放，智能体可格式化 HDL、读取 lint 违规并浏览项目结构。
ChipNexus 官方动态精选AI 评分7272 ChipNexus 发布 NEX v5.81，新增模拟设计智能体模式与错误记忆
ChipNexus 发布 NEX v5.81，新增通过 nex --agent=analog 启用的模拟设计模式，由模拟管理器把项目搭建、原理图、版图、仿真、物理验证和报告分派给 Virtuoso 子智能体。
推荐理由：原文列出模拟设计模式覆盖的 Virtuoso、Spectre、Calibre 环节与验收标准，可用于判断智能体接入模拟流程的边界。
芯行纪AI 评分2222 
芯行纪亮相湾芯展：数字实现EDA方案聚焦复杂SoC与先进工艺收敛
芯行纪在2026湾芯展上围绕复杂SoC大规模设计、国产先进工艺快速收敛及AI Agent重塑数字实现EDA竞争力等工程问题与产业伙伴交流。其以全自研数字布局布线工具AmazeSys为核心，联合AmazeFP、AmazeDRCLite及AmazeME系列机器学习优化工具构成数字实现EDA平台，已落地国内50余家头部芯片设计与制造企业，覆盖RISC-V核、高速接口模块、SoC等项目。
NVIDIA 官方动态AI 评分88 
NVIDIA 扩展 Nemotron 家族：发布 Super VL 与 Bolt 模型
NVIDIA 发布开源 1200 亿参数模型 Nemotron 3.5 Super VL，并推出面向边缘的 Bolt 74B-A9B 24GB 与 Bolt E4B 4GB。
Sigasi 官方动态AI 评分5555 Sigasi 演示 AI 智能体跑完整 HDL 工作流：自报完成后仍有诊断遗留
Sigasi 在 10 月 14 日的线上研讨会中让 AI 智能体（演示用 Claude Code）完成两个 HDL 工程目标，两者都自行结束，但确定性分析仍报出未用信号、generic 映射问题、未约束信号类型和空范围等遗留项。
Agnisys 官方动态AI 评分3333 Agnisys 2026 Q3 通讯：IDS-AI 验证流水线与 SystemRDL 严格合规等更新
Agnisys 发布 2026 Q3 通讯，重点介绍 IDS-AI 以可核查、可引用的流水线方式支撑 AI 对规格的每项判断，而非仅凭模型结论。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分7272 ChipAgents 与 NVIDIA 推出 Build-A-Chip-Bench 端到端芯片设计基准
ChipAgents 与 NVIDIA 合作推出 Build-A-Chip-Bench，用于评估 AI 智能体能否从设计规格一路完成数字 IC 物理实现并得到通过验证的 GDS，覆盖架构、RTL、功能验证、综合、布局布线、时钟树综合、时序与功耗签核及物理验证等环节。
推荐理由：该基准把评估从 RTL 生成延伸到物理实现与签核，其初测结果可用于比较智能体在功能与 PPA 之间的落差。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分1515 
ChipAgents 工程负责人 Mehir Arora 入选 2026 SEMICON West 20 Under 30
ChipAgents 工程负责人、首位员工 Mehir Arora 入选 2026 SEMICON West 20 Under 30，该 SEMI 奖项表彰微电子供应链中展现领导力、协作与创新的青年从业者。他参与设计 ChipAgents 最初产品、对接早期客户并推动工程团队成长，现主导半导体设计 AI 系统的研发，重点包括领域专用智能体系统、模型训练基础设施与物理智能工具。
芯和半导体AI 评分4040 
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台获2026中国工博会国芯展创新成果奖
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台在2026中国工博会上获国芯展创新成果奖，这是其系统级EDA连续第二年在该展会获奖。Notus集成信号、电源、电热、热应力等多物理仿真能力，并引入AI智能体平台AgentEvo参与问题定位与设计优化。芯和称该平台已在芯耀辉、易卜半导体、英韧科技、超聚变及联想等用户场景中形成验证。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分5858 
ChipAgents 阐述回归分诊的自主根因分析编排思路
ChipAgents 在官方博客中提出面向回归分诊的 AI 原生根因分析思路，把调试难点拆为缺陷难度与缺陷数量两个维度，并指出最难的是大规模下的难缺陷。其流程为传统分箱后再做一次智能分箱合并疑似同源失败，只对每个分箱挑选最小见证仿真并开启波形转储，再交给自主 RCA 生成修复并验证，最后重跑回归确认。
DAC 设计自动化大会AI 评分2222 2027 DAC（Chips to Systems Conference）开放征稿，聚焦 AI 重塑芯片与系统设计
DAC 2027 已开放征稿，会议将于 2027 年 7 月 11–14 日在圣何塞会议中心举行，这是 DAC 首次在圣何塞举办。征稿覆盖 AI、Design、EDA、Security 与 Systems 五大方向，设研究论文、工程报告、专题讨论、工作坊与教程等投稿形式，关注 AI 应用算力需求及 agentic AI 进入设计流程带来的性能、功耗、验证、安全与系统集成新问题。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分3030 
AWS 与 ChipAgents 如何用智能体 AI 破解芯片设计工程瓶颈
AWS 与 ChipAgents 在 AWS 上展示 AI 加速芯片设计工作流，聚焦智能体 AI 与 EDA 内置 AI 的区别。AWS 通过 Amazon Bedrock 提供多种前沿模型，并让模型、智能体、RTL、PDK、网表等敏感数据留在客户 VPC 内，沿用既有 EDA 安全模型。演讲指出复杂半导体项目约需 30 个月，验证占工程投入很大比例，且美国芯片工程师中三分之一超过 55 岁。
Chipmind 官方动态AI 评分3838 Chipmind 获 Innosuisse 137 万瑞士法郎资助，加速 AI 驱动芯片设计
Chipmind 通过瑞士创新署 Innosuisse 的 Start-up Innovation Projects 计划获得 137 万瑞士法郎资助，用于扩充研发与工程团队、加速开发 AI 驱动芯片设计技术。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 在 2026 投资者日公布增长战略与长期财务模型
Synopsys 在 2026 投资者日公布长期增长战略与财务模型，预计 2027 财年营收同比增长约 15% 至 11.15 亿美元区间中值。
推荐理由：投资者日披露的长期财务框架与 AOIP、GPT-Synopsys 合作，可用于观察 EDA 厂商在 AI 设计上的商业路径。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分7070 
Synopsys 与 OpenAI 宣布战略合作，共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys
Synopsys 与 OpenAI 宣布签署多年战略合作协议，共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys，OpenAI 将授权使用 Synopsys 的 EDA 工具来开发该模型，双方还约定收入分成与联合市场推广。
推荐理由：Synopsys 与 OpenAI 签署多年协议共同开发芯片设计专用模型，原文交代了分工、收入框架与早期客户接洽状态。