Siemens 公布 DVCon Europe 2026 教程与演讲日程
Siemens 将在 11 月 17 日至 18 日举行的 DVCon Europe 2026 上赞助或参与多场教程与技术演讲，覆盖 Agentic AI 加速验证收敛、形式验证、HLS 和软硬件协同验证等主题。
NEWS / 动态
#Siemens EDA
按时间浏览，使用右上角筛选切换领域。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 Siemens EDA 专家解读 2026 功能验证研究：首次流片成功率仅 5%
Siemens EDA 首席科学家 Harry Foster 将于 11 月 10 日举办网络研讨会，解读 2026 功能验证研究。研究显示，IC/ASIC 项目首次流片成功率已降至仅 5%，约四分之三的 IC/ASIC 与 FPGA 项目未能按原计划推进。
ChipNexus精选AI 评分6666 ChipNexus 推出 NEX Analog Agent，可接入 Virtuoso、Spectre 与 Calibre
ChipNexus 宣布 NEX Analog Agent 可用，为其多智能体平台 NEX 增加模拟设计能力，直接对接 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真和 Siemens Calibre 物理验证，沿用客户已安装的 EDA 许可与 PDK。
推荐理由：原文列出模拟智能体在 Virtuoso、Spectre、Calibre 上的具体任务与阶段报告方式，可用于判断现有模拟流程的接入条件。
Siemens EDA 先进封装官方博客AI 评分5858 Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，新增皮米级数据库与 3Dblox 3.0 协同设计
Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，已在 Support Center 提供，取代此前 2604 版本。
Accellera Systems InitiativeAI 评分5858 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布，该标准提供数据模型驱动的语言，用于编写和交换 FMEDA 数据，包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持，并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距，提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。
NVIDIA 官方动态AI 评分5555 
NVIDIA 发布 cuDSS 正式版，并公布 Synopsys、Cadence 等仿真 GPU 加速进展
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布 cuDSS 正式可用，用于加速结构应力、流体、电磁场和半导体器件行为等仿真计算。imec 与英飞凌用 Synopsys 软件配合 NVIDIA 加速计算，S-Litho 在 imec 模型上基准测试最高 40 倍加速，英飞凌用 Sentaurus Device 配合 CUDA 库在下一代功率器件三维击穿仿真上实现 12 倍加速。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens 博客介绍用 Insight Analyzer 结构分析定位模拟电路浮空网络
Siemens Calibre 博客介绍用 Insight Analyzer 做结构签核，从 VDD、GND 等已知电压源沿电路图传播，标出在给定使能/关断配置下缺少直流路径的网络。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
在 ITC 2026 上了解更智能的 In-System Test 验证方法
西门子将在 ITC 2026 展台演示其 In-System Test 验证方法，把 Tessent 实现与 Questa One、Veloce CS 验证技术连成可扩展的分阶段流程。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 
UALink over UCIe 3.0：面向 Chiplet 设计的性能优化解析
Siemens Verification Horizons 博客解析 UALink over UCIe 3.0 如何为 Chiplet 加速器系统提供互联架构。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4242 
解决 CFET 与背面供电的寄生提取挑战
Siemens Calibre xACT 支持 CFET 建模，并覆盖正面与背面金属层、界面、硅通孔及复杂布线图形的提取，用于分析 CFET 与埋入式电源轨结构中的寄生电阻和电容。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分4040 
从PCIe到UCIe：Chiplet集成如何延续PCIe生态
随着芯片从单片SoC转向Chiplet架构，PCIe 8.0流量可通过UCIe 3.0在封装内裸片间传输，同时保留PCIe协议模型与软件生态。Siemens Avery PCIe VIP与Avery UCIe VIP提供跨层验证框架，覆盖电源管理、复位、重训练、恢复、降级链路与链路错误处理，并含合规测试套件验证事务顺序、载荷完整性与信用恢复。
DAC 设计自动化大会AI 评分2020 DAC 2027 公布执行委员会名单，David Z. Pan 任大会主席
DAC 2027 公布执行委员会名单，得州大学奥斯汀分校教授、DeepWeave 联合创始人兼 CTO David Z. Pan 出任大会主席，Cadence 软件工程组总监 Natarajan Viswanathan 任副主席。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分3838 
Siemens Questa One Verification IQ Compliance Advisor：面向 FMEDA 的功能安全合规工具
Siemens EDA 的 Questa One Verification IQ Compliance Advisor 用于功能安全合规中的 FMEDA 创建与维护，提供贯穿功能安全生命周期的端到端追溯，可从 Jama、Polarion、DOORS 的需求直接关联到 FMEDA 记录。该工具支持从 Excel 和 CSV 导入 FMEDA 数据，并内置版本管理，以减少手工录入与迁移风险。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
为何现代系统验证需要演进：Siemens Questa One VeriThreader 的验证可追溯性方案
Siemens EDA 推出 Questa One VeriThreader，用于建立覆盖系统架构到硅片的数字验证线索。其核心是 Verification Capture Point（VCP），将参数化需求与模型、测试、配置和结果等验证证据关联，使验证活动可追溯、可查询。该工具支持跨领域工作流归一化连接，并提供基于角色的访问控制。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究
Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究结果，IC/ASIC 受访者中报告首次流片成功的比例从 2024 年的 14.4% 降至 2026 年的 5%。研究以四份专题白皮书、一份方法论参考论文和一份功能验证数据图集发布，作者 Harry Foster 认为复杂度本身已发生变化，验证对象更多是含嵌入式软件、安全与保障要求的处理器密集、加速类系统，失效面扩展到固件、安全、功耗、时钟、时序等系统级问题。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分3838 
如何通过左移内存争用分析保护性能与进度
Siemens EDA 的 Insight Analyzer 可在 Cadence Virtuoso 的晶体管级原理图环境中执行状态与连接感知的内存争用分析，无需等待仿真向量或芯片级验证。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分2222 
西门子 EDA 谈晶圆厂中的 AI：从摩尔定律走向加速回报
西门子 EDA Calibre 半导体研发幕僚长 Jim Shiely 提出，晶圆厂中的 AI 主要充当编排层，协调基于物理的仿真工具、数据分析流程、工艺控制系统与工程工作流，而非取代 Calibre 等确定性工具。他以仿真界定可行搜索空间、量测以实测约束该空间、AI 决定干预优先级的三角框架描述现代晶圆厂运行模式，并指出迭代加速后瓶颈从执行转向对结果的解读与信任。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分1212 Siemens EDA 将在 DVCon Taiwan 探讨智能体 AI 如何重塑设计与验证
Siemens EDA IC 验证解决方案产品管理总监 Moses Satyasekaran 将于 9 月 8 日在 DVCon Taiwan 发表主题演讲，探讨智能体 AI 对设计与验证的影响。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4545 
为何曲线型 OPC 需要全新的优化方法
随着半导体进入 sub-5 nm 节点，曲线型掩模特征使传统将碎片化位点与 EPE 锚点刚性耦合的 OPC 方法失效，团队被迫在掩模数据膨胀与 EPE 控制之间取舍。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2020 Siemens EDA 将在 DVCon India 2026 发表演讲：验证的未来与通往硅置信的一条路径
Siemens EDA 设计验证技术高级副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 将在 DVCon India 2026 的 Vision Talk 中探讨验证问题的变化，题为“The Future of Verification—One Path to Silicon Confidence”。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5555 
Siemens Calibre Vision AI 新增 DRC 调试协作工作流
Siemens 在 Calibre 官方博客介绍 Calibre Vision AI 的 DRC 调试协作工作流，包括 Signal 状态跟踪、全局检查与单元过滤以及工作区保存导出。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens 推出 Calibre Vision AI，将数十亿 DRC 违例归并为可处理信号
Siemens 在 Calibre 官方博客介绍 Calibre Vision AI，用于先进节点 DRC 调试，把数十亿条违例压缩为数百个可处理的 Signal。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分3838 
如何调试 OSVVM 协同仿真程序
OSVVM 自 2023.01 版本起支持协同仿真，可将 C/C++ 代码编译为宿主机程序并与逻辑仿真通过 API 交互。文章介绍用 GDB 调试这类协同仿真代码：GHDL 直接调试其生成的可执行文件并加载 VUser.so 符号，NVC 则调试 nvc 可执行文件并从批处理日志复制命令行参数。建立 GDB 连接后可接入 Eclipse 等 IDE，实现软件与逻辑在同一验证环境中的双重调试。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4040 
Calibre RealTime 交互式对称性检查加速模拟 IC 设计
Siemens EDA 在 Calibre DESIGNrev 中集成 Calibre RealTime 对称性检查，将对称性验证嵌入版图环境，在版图创建阶段即时发现违例。该功能支持 X/Y 轴反射、90 度与 180 度旋转检查，可自动生成规则文件、智能识别对称轴，并支持对称性与 DRC 单次联合检查。相比传统手动测量、自定义规则和寄生提取等签核阶段检查方式，其反馈以秒计，有助于缩短调试周期。
Arm 官方动态AI 评分2222 Arm AGI CPU 如何支撑大规模高负载智能体 AI 工作负载
Arm 介绍其 AGI CPU 如何支撑大规模智能体 AI 工作负载：该 CPU 以每核更高的内存与 I/O 带宽、更低 TDP 和更高机架密度，作为 AI 基础设施的编排引擎。
Siemens Digital Design Creation Platform 官方博客精选AI 评分6262 
西门子宣布收购 Defacto Technologies，将 SoC Compiler 纳入 EDA 产品组合
西门子宣布已签署收购 Defacto Technologies 的协议，将其 SoC 集成自动化软件纳入 IC 设计 EDA 产品组合。
推荐理由：西门子宣布收购 Defacto Technologies，其 SoC Compiler 的 IP 集成与复用能力可补入现有数字设计流程。
Silicon Integration InitiativeAI 评分5858 Si2 AI/ML 工作组公开发布面向 EDA 的 AI 本体
Si2 AI/ML Schema/Ontology 工作组公开发布其 AI for EDA Ontology，以 Apache 2.0 许可在 GitHub 开源，目标是提供示例本体与用例，支持 EDA 智能体系统实验。
NVIDIA 官方动态AI 评分5858 
NVIDIA 发布 NemoClaw 智能体蓝图，Cadence、Siemens、Synopsys 等构建工程 AI 智能体
NVIDIA 在 GTC Taipei 展示 NemoClaw，一个用于构建专用长时运行智能体的开放蓝图，含可选编排框架（如 OpenClaw、Hermes）、模型路由和 NeMo 库，核心开源运行时 OpenShell 按策略管控智能体对文件、网络和工具的访问。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案：覆盖 3D IC 物理验证、热与应力分析
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案，由 Calibre 3DStack、3DStack Advanced、3DThermal、3DStress 和 3DPERC 组成，覆盖 3D IC 物理验证、热分析与应力分析。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7373 Accellera 发布 CDC/RDC 标准 1.0，多家 EDA 与芯片厂商表态支持
Accellera 发布《Standard for IP Abstraction for Clock and Reset Domain Crossing Integration》LRM 1.0，多家厂商发表声明祝贺。
推荐理由：多家 EDA 与芯片厂商就 CDC/RDC 标准 1.0 表态，可看出该标准在 IP 抽象与跨工具验证上的协作范围。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟在 Chiplet Summit 2026 上推广开放 Chiplet 生态
UCIe 联盟将参加 2 月 17-19 日在圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit，并扩大参与规模，赞助多场活动。联盟主席 Debendra Das Sharma 将发表主题演讲，介绍 UCIe 3.0 规范及裸片间互连标准的采用收益；Intel 与 Cadence 成员将分享互操作性案例。
UCIe ConsortiumAI 评分3838 
UCIe 联盟研讨会：Chiplet 生态协作与 UCIe 3.0 采用进展
UCIe 联盟举办研讨会，Alphawave Semi、Siemens EDA、Synopsys、Cadence 与 Ayar Labs 等成员公司探讨 UCIe 如何加速 chiplet 设计。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 
NVIDIA 在 SC25 展示 BlueField-4 DPU、Quantum-X 光子交换机与 Apollo 物理 AI 开放模型
NVIDIA 在 SC25 上展示了 BlueField-4 DPU、Quantum-X Photonics InfiniBand CPO 交换机及 AI 物理开放模型家族 Apollo，BlueField-4 结合 64 核 Grace CPU 与 ConnectX-9 网络。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6262 NVIDIA 发布开放模型家族 Apollo，面向半导体与工程仿真
NVIDIA 在 SC25 大会上发布开放模型家族 Apollo，面向工业与计算工程仿真，覆盖电子器件与半导体、结构力学、天气气候、计算流体力学、电磁和多物理场等领域。
推荐理由：NVIDIA 发布面向科学仿真的开放模型家族 Apollo，其中半导体方向覆盖缺陷检测与计算光刻，并列出多家 EDA 与设备厂商的接入意向。