ChipAgents 招募工程师共建 AI 驱动芯片设计平台
ChipAgents 公开招募工程师，共建其用于芯片设计与验证的智能体 AI 平台。该平台目前被全球数万名工程师使用，可加速 RTL 生成、调试验证问题并自动化重复流程，原需数周的手工任务现可在数天内完成。公司称 ARR 同比增长超过 50 倍。
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ChipAgents 官方技术博客AI 评分1212 思尔芯AI 评分2525 
思尔芯携手Andes四城巡回展，以EDA与生态共筑RISC-V创新落地
思尔芯全程参与Andes晶心科技主办的“RISC-V Now! by Andes”全球巡回论坛（新竹、圣何塞、北京、上海四城），通过演讲与现场演示展示其数字EDA工具链如何加速RISC-V芯片从设计到量产。
思尔芯AI 评分2222 思尔芯西安子公司正式签约落户高新区
思尔芯西安子公司正式签约落户西安高新区，作为其深化全国化布局的关键一步，将融入当地集成电路产业版图。该落地获西安投资控股及大湾区基金支持，双方共同发起管理的西安中湾科创基金已于2026年初对思尔芯实施投资。思尔芯称将发挥数字EDA领域能力，助力西安集成电路产业链延链、强链、补链。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 入选 CB Insights 2026 AI 100 全球最具创新力 AI 初创公司榜单
ChipAgents 宣布入选 CB Insights 第十届 AI 100 榜单，该榜单由 CB Insights 研究团队从全球逾 1.7 万家公司中评选出 100 家最具潜力的 AI 公司。
芯和半导体AI 评分2828 
村田制作所总裁中岛规巨到访芯和半导体，共推“芯片到系统”系统级EDA生态
村田制作所总裁中岛规巨率团访问芯和半导体上海总部，双方就深化战略合作、推动系统级协同优化达成共识。村田此前已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型，此次合作将围绕“EDA+器件”联合解决方案、高精度模型协同、关键客户拓展与全球生态品牌共建四个维度展开，面向AI服务器、光模块及先进封装提供系统级SI/PI/EMI解决方案。
思尔芯AI 评分1818 思尔芯将参展Andes RISC-V CON 2026全球四城巡回，演示S8-100原型验证系统
思尔芯将以主题演讲加现场展台Demo形式参与Andes RISC-V CON 2026全球巡回，现场演示Andes最新处理器在其新一代原型验证系统S8-100上的运行效果。大会于4月15日至5月14日依次在新竹、圣何塞、北京、上海举行，聚焦AI、车用电子、数据中心及IoT等议题。思尔芯副总裁陈英仁将在北京站和上海站分享与Andes在RISC-V生态共建中的实战经验。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体获中国IC成就奖年度技术突破EDA公司奖，推动DTCO向STCO范式转移
芯和半导体在2026年中国IC设计成就奖评选中获“年度技术突破EDA公司”奖，奖项肯定其在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进中的技术突破。其全栈集成系统EDA平台以STCO系统技术协同优化为核心理念，集成自主研发的SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎，覆盖芯片、Chiplet先进封装、PCB板级到整机系统的全链路分析。
UCIe ConsortiumAI 评分3535 
UCIe联盟成员专访：GUC谈UCIe规范贡献与路线图
GUC（Global Unichip）作为UCIe联盟Contributor成员，参与多个UCIe工作组并基于其2.5D/3D封装经验提供反馈，还曾与一家欧洲主要汽车厂商合作提出面向汽车的特性建议。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5757 
OpenROAD 与 bazel-orfs 支持数百万实例规模综合
OpenROAD 团队称 Ascenium AS 使用 OpenROAD 项目和 bazel-orfs，在数百万实例规模下数分钟内完成综合。原文未给出具体实例数量、工艺节点、硬件配置与基线对比。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6262 
ChipAgents 完成 5000 万美元 A1 轮融资，累计融资 7400 万美元
ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资，累计融资达 7400 万美元，由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投，Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。
推荐理由：融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字，可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分4040 
Ascenium 借助 OpenROAD 进行设计空间探索的策略优势
Ascenium 将设计空间探索（DSE）作为通用处理器架构决策的前置验证机制，在 Precision Innovations 支持下用 OpenROAD 提前暴露架构权衡，避免架构过拟合。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5050 
OpenROAD 在 TinyTapeout 中的芯片设计快速实践教育
TinyTapeout 在 2025 年向 3 家代工厂提交了 12 颗芯片，3 名兼职工程师在无 NDA、预算不足 10 万欧元的情况下完成。借助 OpenROAD 等开源工具，每次提交都会自动重建并验证整颗芯片，包括 LVS、DRC 和形式验证，最终 GDS 可直接用于制造。团队称这把资金约束转化为工程迭代，临近流片截止仍可并行运行数十个构建与测试任务。
Tom’s HardwareAI 评分5858 
格芯达成协议收购新思ARC与RISC-V处理器IP业务
格芯本周宣布已达成最终协议，收购新思的处理器IP解决方案业务，获得ARC-V（RISC-V）、经典ARC CPU核、DSP、NPU IP以及ARC MetaWare开发工具包和ASIP Designer、ASIP Programmer工具链。
Silimate 官方动态AI 评分3030 
Silimate 2025 年终回顾：Preqorsor v1.0 与 SMDB 进展
Silimate 回顾 2025 年实现超 20 倍 ARR 增长、覆盖 10 多家客户并实现盈利，团队从 3 人扩至 6 人。首款产品 Preqorsor 迭代至稳定 v1.0，提供快速 PPA 预测与优化，v2.0 将加入 RTL 级动态功耗预测与优化，底层技术已获专利。第二款产品 SMDB 为面向芯片设计师的 AI 调试与根因分析工具，已帮助解决多个真实缺陷。
奇捷科技AI 评分1212 
奇捷科技入选德勤“2025中国明日之星”榜单
奇捷科技入选德勤中国“2025中国明日之星”榜单，颁奖典礼于12月16日在江苏无锡举行。该榜单评选中国市场内创新能力突出、成长潜力显著、商业表现卓越的企业，奇捷科技称其产品和服务已在众多芯片设计企业得到应用和认可。
芯行纪AI 评分2222 
芯行纪AmazeME-FP获2026 IC风云榜“年度优秀创新奖”
芯行纪凭借AI+EDA创新产品机器学习优化工具AmazeME-FP，在12月20日上海举行的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上获“年度优秀创新奖”。该奖由半导体投资联盟超百家会员单位及五百余位行业CEO评出，表彰打破技术垄断、实现关键环节自主化的创新成果。
SiliconANGLEAI 评分5858 
Synopsys 公布 2025 财年业绩，全年营收 71 亿美元创新高
Synopsys 公布 2025 财年第四季度及全年业绩，全年营收 71 亿美元、同比增长约 15%，第四季度营收 2.26 亿美元同比增长 37%，均超出分析师预期。
Sigasi 官方动态AI 评分2929 Sigasi Visual HDL 下载量突破 12,000 次
Sigasi Visual HDL 自 2024 年 6 月 19 日发布以来，在 VS Code 市场下载量已超 12,000 次，不含官网直接下载。月下载速度从 2024 年 6 月至 2025 年 9 月的 650 次升至目前超 2,000 次，达到 10,000 次用了一年多，之后不到 2 个月又增 2,000 次。
Tom’s HardwareAI 评分7575 
英伟达20亿美元入股新思，双方合作加速GPU上的EDA工作负载
英伟达以20亿美元入股新思，双方于12月1日宣布长期合作，将共同开发把计算密集的EDA任务从CPU迁移到英伟达GPU的工具。合作声明为非排他，新思将继续与其他硬件厂商合作，并称投资不附带购买英伟达硬件的义务。
SiliconANGLEAI 评分7575 
英伟达20亿美元入股新思，并展开多年AI合作
英伟达以每股414.79美元购入新思20亿美元股份，作为双方宣布的多年合作的一部分，交易结构与此前对英特尔的50亿美元投资类似。
芯和半导体AI 评分2828 
芯和半导体与联想集团签署EDA Agent战略合作协议
芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级。联想研发副总裁马朝春称，双方联合研发的EDA Agent已实现多项关键突破，并与AI PC的多模态交互、硬件知识库加密及端云智能调度方案深度耦合。芯和将把获国家科技进步一等奖的多物理场引擎技术与联想系统设计流程结合，推动AI PC等智能终端规模化落地。