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NEWS / 动态

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8月19日周三
  1. Sigasi 官方动态12
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi 将携确定性 HDL 平台参加印度 BSX 与 ESA 产业日

    Sigasi 将于今年 9 月携确定性 HDL 平台参加两场航天业活动:9 月 7–9 日与印度分销商 Muspark 一同出席班加罗尔航天博览会(BSX),9 月 16–17 日参加荷兰 ESA/ESTEC 的欧洲产业航天日。Sigasi Visual HDL 面向长生命周期 FPGA 与 ASIC 开发及混合语言代码库,强调在设计早期发现语义问题。

  2. Chipmind 官方动态22

    Chipmind 演示 RTL Canvas:面向芯片设计的生成式 UI

    Chipmind 演示了其生成式 UI 产品 RTL Canvas:工程师在现有芯片架构图上画红叉删除模块,AI 智能体 Chipmind John 解析意图、更新 RTL 实现,并以可交互的可视化 diff 返回结果供审批。该演示仅覆盖一个简单示例,Chipmind 称 RTL Canvas 旨在让团队以架构而非文本提示的方式设计、探索和评审大规模芯片与复杂 SoC,更多能力仍在开发中。

8月18日周二
  1. ChipNexus 官方动态62

    ChipNexus 发布 NEX v5.61,改进仓库导航与 EDA 工具结果呈现

    ChipNexus 发布 NEX v5.61,新增仓库级 grep 和 glob 工具,让智能体在遵循嵌套 .gitignore 规则的前提下检索大型代码库,并优先处理近期修改的文件。

    推荐理由:原文列出仓库级检索、EDA 工具结果结构化与缓存改进,可用于比较智能体接入现有 RTL 与验证流程的条件。

8月17日周一
  1. Silicon Integration Initiative20

    Si2 公布年度 Power of Partnerships 奖,LLM Benchmarking Coalition 领导团队获奖

    Si2 将 2026 年度 Power of Partnerships 奖授予 LLM Benchmarking Coalition 领导团队,表彰其推动面向 EDA 与芯片设计的 LLM 及智能体流程基准套件与排行榜。该团队还招募企业及高校成员,并通过 LBC 研讨会和行业会议推广参与。团队成员来自 NVIDIA、纽约大学、Synopsys 和 IBM。

  2. ChipAgents 官方技术博客36
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 谈多智能体编排:通往 IC 设计自主化的路径

    ChipAgents 提出以多智能体编排替代单点 AI 智能体,让多个专用智能体在隔离沙箱中并行探索假设、调用 EDA 工具并评估结果,由工程师在关键节点审核。其平台在客户 WhaleChip 的部署中把 3D IC 根因分析从数天缩短到 15 分钟。文章以功耗优化流程为例,说明单点加速无法压缩整体串行循环,编排才能压缩整个设计迭代。

8月16日周日
  1. 概伦电子42

    概伦电子战略投资启芯领航,深化EDA+IP全链协同

    概伦电子宣布完成对启芯领航的战略投资,双方将打通芯片设计、硬件验证与高速接口IP关键环节。此次投资重点补齐数字前端验证能力,与启芯领航的数字验证工具和高速接口IP联动概伦电子的器件建模、电路仿真能力,形成“仿真验证+工艺实现”闭环。此前概伦电子已与鸿芯微纳合作数字后端物理实现,本次布局进一步完善其EDA+IP双核心底座。

  2. 培风图南22
    培风图南的报道配图

    第九届创芯大赛培风图南命题:从极限到规则的DTCO探索

    8月16日,“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛在深圳南方科技大学落幕,培风图南企业命题《基于规则垂直纳米线阵列的高密度逻辑电路设计与DTCO协同优化》聚焦将存储器垂直阵列结构迁移至逻辑电路,在保证逻辑功能前提下提升晶体管与逻辑门密度。参赛队伍使用Mozz TCAD软件套件完成仿真评估与模型抽取,四支队伍获该命题一个一等奖和三个二等奖。

8月14日周五
8月13日周四
  1. CHIPS Alliance Chisel 发行42

    Chisel v7.14.0 发布:弃用隐式截断,新增显式截断连接运算符

    Chisel v7.14.0 发布,正式弃用隐式截断,配套 firtool 1.155.0 会对隐式截断值打印警告且无法在 firtool 中抑制。新增 `:%=` 显式截断连接运算符,`.squeeze` 改为发出显式截断而非隐式宽度强制转换。核心还加入 domain.domainOf、domain.Mux、LTL always 运算符及 Connectable 对 Option 的支持。

8月12日周三
8月11日周二
8月10日周一
  1. Agnisys 官方动态40
    Agnisys 官方动态的报道配图

    Agnisys 推出 IDS-NoC:面向现代 SoC 的可配置 NoC IP 生成器

    Agnisys 推出 IDS-NoC 可配置生成器,可按用户定义配置自动生成 NoC IP,支持拓扑、路由算法、仲裁策略及 initiator/target 数量等参数。生成的 NoC 采用 mesh 拓扑,通过 Network Interface 将 AXI4 事务打包为 72 位定宽 flit 传输,并按写地址/写数据、写响应、读地址、读数据划分四条虚拟通道以降低死锁风险。

8月9日周日
8月8日周六
8月7日周五
  1. 芯行纪8
    芯行纪的报道配图

    芯行纪邀您相约IDAS 2026

    芯行纪将出席9月1日至2日在上海张江举行的第四届设计自动化产业峰会(IDAS 2026),并携数字实现EDA领域的前沿实践成果与产业洞察参会。公司称其将机器学习与分布式计算技术应用于数字实现EDA自主研发与工程落地,届时将与产业伙伴围绕差异化产品竞争力、芯片设计智能提效与流程进化展开交流。

8月6日周四
  1. 思尔芯38
    思尔芯的报道配图

    面向超大规模SoC的硬件辅助验证:技术演进与左移策略实践

    思尔芯阐述面向超大规模SoC的硬件辅助验证(HAV)技术演进与左移策略:硬件仿真运行速度约1MHz、具备全波形追踪与断点调试能力,FPGA原型验证可达十至上百MHz,二者正从割裂走向统一平台。统一架构需应对自动化多FPGA分割、时钟域映射与混合协同验证(连接SystemC或QEMU)等挑战。左移流程分四阶段:RTL早期硬件仿真调试、早期软件开发与软硬件协同、合规性认证、硅前客户对接验证。

  2. 思尔芯12
    思尔芯的报道配图

    思尔芯携手南京大学共育新工科人才,校企协同打造暑期实战课堂

    思尔芯作为合作企业出席南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式,总裁林铠鹏致辞。本次暑期学校开设11门校企协同课程,涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向,集中在2~4周内以“理论授课+实验实践交叉”模式完成。思尔芯在协同课程中加入AI辅助验证模块,引导学生探索“懂电路”与“擅用AI”结合的EDA新范式。

8月5日周三
  1. YosysHQ Yosys 综合发行30

    Yosys 0.68 发布

    Yosys 0.68 发布,新增 symfpu 与 symfpu_convert 两个 pass。该版本移除了 abc pass 的 -fast 选项、flowmap pass 及 synth 和 synth_ice40 中的 -flowmap,并移除 read_aiger 的 -wideports 选项;同时修复 nexus 的 Radiant 网表兼容性。

8月3日周一
8月2日周日
8月1日周六
  1. NVC VHDL编译器发行18

    NVC VHDL 编译器 1.22.1 发布,修复波形转储与覆盖率问题

    NVC VHDL 编译器发布 1.22.1 小版本错误修复更新,波形转储现可输出多个顶层单元而非仅首个精化单元。该版本修复了 `--per-file` 报告中同一实体两个实例泛型值不同时的语句覆盖率错误(#1567),以及记录中非约束字段选中名使用 `vhpi_put_value` 导致的崩溃回归(#1624)。

7月30日周四
7月29日周三
  1. OSVVM 官方验证方法新闻38
    OSVVM 官方验证方法新闻的报道配图

    如何调试 OSVVM 协同仿真程序

    OSVVM 自 2023.01 版本起支持协同仿真,可将 C/C++ 代码编译为宿主机程序并与逻辑仿真通过 API 交互。文章介绍用 GDB 调试这类协同仿真代码:GHDL 直接调试其生成的可执行文件并加载 VUser.so 符号,NVC 则调试 nvc 可执行文件并从批处理日志复制命令行参数。建立 GDB 连接后可接入 Eclipse 等 IDE,实现软件与逻辑在同一验证环境中的双重调试。

  2. ChipAgents 官方新闻室62
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 追加 6000 万美元 A2 轮,A 轮总额扩至 1.34 亿美元

    ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资,使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元,距其首次 A 轮关闭仅六个月,新投资方 B Capital 加入,Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。

    推荐理由:ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元,原文给出 ARR 增长与部署公司数量,可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。

  3. ChipNexus 官方动态65

    ChipNexus 发布 NEX v5.55,新增自定义技能与 EDA 环境解析

    ChipNexus 发布 NEX v5.55,新增自定义技能、近乎无限的会话和更强的 EDA 环境识别能力。自定义技能遵循开放的 Agent Skills 规范,以 SKILL.md 组织,可附带脚本与模板;会话通过把较早的对话压缩成模型撰写的摘要来延续,完整对话保存在无损归档中。

    推荐理由:原文列出 NEX v5.55 的自定义技能、上下文压缩与 EDA 环境解析能力,可用于评估智能体接入现有工具链的条件。