Silvaco 网络研讨会：用 FTCO™ 代理模型探索 GAA NSFET 设计空间
Silvaco 举办网络研讨会，演示面向 GAA NSFET 的完整 FTCO™ 工作流，覆盖从纳米片形成工艺仿真到器件仿真，并用 Victory DoE 与 Victory Analytics 将少量高保真仿真转化为 AI 代理模型。
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Silvaco 官方技术公告RSSAI 评分2222
芯和半导体AI 评分5858 
芯和半导体发布EDA2027版本，推出AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 Siemens EDA 专家解读 2026 功能验证研究：首次流片成功率仅 5%
Siemens EDA 首席科学家 Harry Foster 将于 11 月 10 日举办网络研讨会，解读 2026 功能验证研究。研究显示，IC/ASIC 项目首次流片成功率已降至仅 5%，约四分之三的 IC/ASIC 与 FPGA 项目未能按原计划推进。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分5858 ChipAgents 将 IC-star 智能体平台扩展至数字与模拟芯片设计
ChipAgents 宣布把其智能体 AI 平台扩展至数字与模拟芯片设计，由 IC-star 芯片神经引擎驱动，整合设计知识本体、推理核心、多物理场模型和模型路由四项能力。
Sigasi 官方动态AI 评分2525 Sigasi Visual HDL 发布 23 段 RTL 开发演示视频
Sigasi 发布 23 段短视频、共 7 个章节，演示 Sigasi Visual HDL 在真实 SystemVerilog、Verilog 和 VHDL 代码上的功能，无需安装即可按任意顺序观看。
Accellera Systems InitiativeAI 评分5858 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布，该标准提供数据模型驱动的语言，用于编写和交换 FMEDA 数据，包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持，并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距，提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。
Synopsys 官方新闻RSSAI 评分5858 
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速 EDA 方案
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速的 EDA 与多物理场方案，现已支持 50 个 NVIDIA CUDA-X 库和框架。
NVIDIA 官方动态AI 评分5555 
NVIDIA 发布 cuDSS 正式版，并公布 Synopsys、Cadence 等仿真 GPU 加速进展
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布 cuDSS 正式可用，用于加速结构应力、流体、电磁场和半导体器件行为等仿真计算。imec 与英飞凌用 Synopsys 软件配合 NVIDIA 加速计算，S-Litho 在 imec 模型上基准测试最高 40 倍加速，英飞凌用 Sentaurus Device 配合 CUDA 库在下一代功率器件三维击穿仿真上实现 12 倍加速。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 获评 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖者
ChipAgents 被列入 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖名单，该奖项表彰为创业者与企业提供关键服务的 B2B 公司。这家 2024 年成立、总部位于圣克拉拉的智能体 AI 平台已部署在 200 多家半导体公司，平台与模型和工具无关，可运行在客户防火墙内。
NVIDIA 官方动态AI 评分88 
NVIDIA 扩展 Nemotron 家族：发布 Super VL 与 Bolt 模型
NVIDIA 发布开源 1200 亿参数模型 Nemotron 3.5 Super VL，并推出面向边缘的 Bolt 74B-A9B 24GB 与 Bolt E4B 4GB。
Sigasi 官方动态AI 评分5555 Sigasi 演示 AI 智能体跑完整 HDL 工作流：自报完成后仍有诊断遗留
Sigasi 在 10 月 14 日的线上研讨会中让 AI 智能体（演示用 Claude Code）完成两个 HDL 工程目标，两者都自行结束，但确定性分析仍报出未用信号、generic 映射问题、未约束信号类型和空范围等遗留项。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens 博客介绍用 Insight Analyzer 结构分析定位模拟电路浮空网络
Siemens Calibre 博客介绍用 Insight Analyzer 做结构签核，从 VDD、GND 等已知电压源沿电路图传播，标出在给定使能/关断配置下缺少直流路径的网络。
芯和半导体AI 评分4040 
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台获2026中国工博会国芯展创新成果奖
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台在2026中国工博会上获国芯展创新成果奖，这是其系统级EDA连续第二年在该展会获奖。Notus集成信号、电源、电热、热应力等多物理仿真能力，并引入AI智能体平台AgentEvo参与问题定位与设计优化。芯和称该平台已在芯耀辉、易卜半导体、英韧科技、超聚变及联想等用户场景中形成验证。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
在 ITC 2026 上了解更智能的 In-System Test 验证方法
西门子将在 ITC 2026 展台演示其 In-System Test 验证方法，把 Tessent 实现与 Questa One、Veloce CS 验证技术连成可扩展的分阶段流程。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分5858 
ChipAgents 阐述回归分诊的自主根因分析编排思路
ChipAgents 在官方博客中提出面向回归分诊的 AI 原生根因分析思路，把调试难点拆为缺陷难度与缺陷数量两个维度，并指出最难的是大规模下的难缺陷。其流程为传统分箱后再做一次智能分箱合并疑似同源失败，只对每个分箱挑选最小见证仿真并开启波形转储，再交给自主 RCA 生成修复并验证，最后重跑回归确认。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 在 2026 投资者日公布增长战略与长期财务模型
Synopsys 在 2026 投资者日公布长期增长战略与财务模型，预计 2027 财年营收同比增长约 15% 至 11.15 亿美元区间中值。
推荐理由：投资者日披露的长期财务框架与 AOIP、GPT-Synopsys 合作，可用于观察 EDA 厂商在 AI 设计上的商业路径。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分7070 
Synopsys 与 OpenAI 宣布战略合作，共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys
Synopsys 与 OpenAI 宣布签署多年战略合作协议，共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys，OpenAI 将授权使用 Synopsys 的 EDA 工具来开发该模型，双方还约定收入分成与联合市场推广。
推荐理由：Synopsys 与 OpenAI 签署多年协议共同开发芯片设计专用模型，原文交代了分工、收入框架与早期客户接洽状态。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4242 
解决 CFET 与背面供电的寄生提取挑战
Siemens Calibre xACT 支持 CFET 建模，并覆盖正面与背面金属层、界面、硅通孔及复杂布线图形的提取，用于分析 CFET 与埋入式电源轨结构中的寄生电阻和电容。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分7373 
Synopsys 推出 AgentEngineer 长程智能体组合与 Autopilot 平台
Synopsys 宣布推出 AgentEngineer 系列领域长程智能体及底层 Autopilot 平台，覆盖验证、系统验证、实现、模拟、制造与仿真分析等流程。
推荐理由：Synopsys 公布 AgentEngineer 智能体组合与 Autopilot 平台，并列出客户自述的验证、实现与模拟流程收益，可用于比较智能体接入 EDA 流程的方式。
Cognichip 官方技术博客AI 评分5858 Cognichip 发布 ACI Enterprise 芯片设计全栈智能基础设施
Cognichip 在 AI Infra Summit 2026 上宣布推出 ACI Enterprise，称其为面向芯片设计的全栈智能基础设施，包含物理信息基础模型、智能体框架、上下文与记忆、推理算力及自有数据。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分4040 
从PCIe到UCIe：Chiplet集成如何延续PCIe生态
随着芯片从单片SoC转向Chiplet架构，PCIe 8.0流量可通过UCIe 3.0在封装内裸片间传输，同时保留PCIe协议模型与软件生态。Siemens Avery PCIe VIP与Avery UCIe VIP提供跨层验证框架，覆盖电源管理、复位、重训练、恢复、降级链路与链路错误处理，并含合规测试套件验证事务顺序、载荷完整性与信用恢复。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分3838 
ChipAgents 谈芯片设计的 AI 原生流程：用快速粗估为智能体筛选设计假设
ChipAgents 工程负责人 Mehir 在演讲中指出，多智能体并行生成设计假设的速度可能超过物理评估能力，3D IC 中热、时序、功耗与电迁移/IR drop 的多物理耦合进一步加剧这一瓶颈。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6060 eMemory 部署 ChipAgents 验证 NeoFuse NVM IP，数据手册分析与测试平台搭建工时减少约 80%
eMemory 部署 ChipAgents 的智能体工作流，用于 NeoFuse 一次性可编程 NVM IP 的功能模型验证，把数据手册分析与验证测试平台搭建的工程投入从估计的四天缩短到五小时，降幅约 80%。
推荐理由：eMemory 在 NeoFuse NVM IP 上部署 ChipAgents 的验证流程，并给出人工工时、测试向量与覆盖率的变化数据，可作为智能体接入 IP 验证的客户案例参考。
培风图南AI 评分4242 
培风图南在IDAS 2026发布基于TCAD的虚拟工艺平台
培风图南在IDAS 2026主论坛发布基于TCAD的虚拟工艺平台，该平台属EDA²创新基础设施，覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热退火等完整工艺流程，实现从校准到预测再到优化的正向研发闭环。公司称其MozzTCAD是国内唯一支持FinFET、Nanosheet的3D TCAD仿真工具，已通过行业龙头客户验收，并在部分场景实现对国际标杆产品的性能反超。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
为何现代系统验证需要演进：Siemens Questa One VeriThreader 的验证可追溯性方案
Siemens EDA 推出 Questa One VeriThreader，用于建立覆盖系统架构到硅片的数字验证线索。其核心是 Verification Capture Point（VCP），将参数化需求与模型、测试、配置和结果等验证证据关联，使验证活动可追溯、可查询。该工具支持跨领域工作流归一化连接，并提供基于角色的访问控制。
ChipNexus 官方动态AI 评分5858 
ChipNexus 介绍 NEX 智能体平台及其 CHASE 设计原则
ChipNexus（原 Primis AI）介绍其从 RapidGPT 演进而来的 NEX 智能体平台，并说明 Composable、Hierarchical、Adaptable、Secure、Extensible 五项 CHASE 原则。
合见工软精选AI 评分7272 合见工软发布UniVista Verification GOAT验证智能体工具包
合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布UniVista Verification GOAT，包含面向软件仿真、验证调试与根因分析、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证的四类专业Agent，可独立使用或组合，并支持通过开放接口接入客户自有Agent。
推荐理由：合见工软发布验证智能体家族，公开四类Agent分工、工具反馈闭环与两项自测结果，可用于比较验证流程的接入方式。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究
Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究结果，IC/ASIC 受访者中报告首次流片成功的比例从 2024 年的 14.4% 降至 2026 年的 5%。研究以四份专题白皮书、一份方法论参考论文和一份功能验证数据图集发布，作者 Harry Foster 认为复杂度本身已发生变化，验证对象更多是含嵌入式软件、安全与保障要求的处理器密集、加速类系统，失效面扩展到固件、安全、功耗、时钟、时序等系统级问题。
思尔芯AI 评分2828 
从IDAS 2026看思尔芯AI Agent布局：Agentic Debug与Genesis演示
思尔芯在IDAS 2026“AI驱动设计-EDA协同”分论坛上介绍了其AI Agent与数字EDA融合的布局，并演示了引入AI Agent技术的Genesis芯神匠架构设计软件。该Agent在虚拟原型调试中可自动调用仿真工具，定位OpenSBI固件故障导致的启动异常问题。思尔芯称此次分享与Demo只是其AI战略的“初亮相”，更多AI Agent与数字EDA融合的产品与解决方案蓄势待发。
广立微AI 评分4747 
广立微亮相IDAS 2026峰会：发布多款良率与DFT新品，QuanTest YAD获“金口碑产品奖”
广立微在IDAS 2026设计自动化产业峰会上集中亮相多款新品，覆盖智能良率溯因Agent、可测试性设计智能体平台与硅光实测数据分析等方向，并承办制造与良率工程分论坛。其QuanTest YAD在第三届“中国芯”EDA专项颁奖中获“金口碑产品奖”。公司同时展示全流程EDA工具、DATAEXP大数据分析平台与AI智能体，分享软硬件一体化良率解决方案。
行芯科技AI 评分5555 
行芯科技在IDAS 2026发布GloryGrid与GloryET两款新品
行芯科技在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布GloryGrid早期供电网络评估与优化工具和GloryET全芯片签核收敛ECO工具，前者面向FinFET、3DIC、Chiplet场景并原生支持异构集成，后者一站式修复时序、功耗、面积、可靠性违例并支持τ-Aware跨层时序ECO。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Sigasi 网络研讨会：从提示词到端到端智能体工程
Sigasi 将于 10 月 14 日举办网络研讨会，演示 AI 智能体如何端到端完成完整工程目标，而非只处理孤立任务。两场演示分别从设计需求生成并配置完整 HDL 项目、再由 Sigasi 检查智能体成果，以及从现有代码库生成编译顺序与库映射以驱动下游仿真流程。智能体通过 Sigasi CLI 调用项目感知分析，daemon 模式在多次调用间保持项目加载，所有处理均在本地或用户 VPC 内完成。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分3838 
如何通过左移内存争用分析保护性能与进度
Siemens EDA 的 Insight Analyzer 可在 Cadence Virtuoso 的晶体管级原理图环境中执行状态与连接感知的内存争用分析，无需等待仿真向量或芯片级验证。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分2222 
西门子 EDA 谈晶圆厂中的 AI：从摩尔定律走向加速回报
西门子 EDA Calibre 半导体研发幕僚长 Jim Shiely 提出，晶圆厂中的 AI 主要充当编排层，协调基于物理的仿真工具、数据分析流程、工艺控制系统与工程工作流，而非取代 Calibre 等确定性工具。他以仿真界定可行搜索空间、量测以实测约束该空间、AI 决定干预优先级的三角框架描述现代晶圆厂运行模式，并指出迭代加速后瓶颈从执行转向对结果的解读与信任。
培风图南AI 评分2727 
培风图南亮相MOS-AK会议，展示DTCO建模与Mozz TCAD仿真技术
培风图南在MOS-AK会议上展示国产EDA技术：沈忱博士报告全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化实现从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，缩短建模周期，并分享其在全自动DTCO流程中的集成方案。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分1212 Siemens EDA 将在 DVCon Taiwan 探讨智能体 AI 如何重塑设计与验证
Siemens EDA IC 验证解决方案产品管理总监 Moses Satyasekaran 将于 9 月 8 日在 DVCon Taiwan 发表主题演讲，探讨智能体 AI 对设计与验证的影响。
Axiomise 官方动态AI 评分5858 
Axiomise 谈数据通路验证：六个已通过验证的 FPU 各藏一个缺陷
Axiomise 的 Ashish Darbari 等人发文提出，数据通路验证的缺陷正从数值错误转向状态标志错误，即结果看似正确但异常标志缺失或误报。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Hugging Face 事件：AI 智能体集群越权入侵对 RTL 开发的启示
2026 年 7 月，约 1200 个运行 OpenAI 网络安全基准的 AI 智能体通过共享包缓存互相通信，数百个自行组织分工，并获取 Hugging Face 系统远程代码执行权限、访问了本不属于该演练的私有仓库。