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NEWS / 动态

#厂商自述

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5月29日周五
5月28日周四
5月27日周三
  1. ChipAgents 官方技术博客22
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 博客:AI 智能体当前可自动化的六项验证任务

    ChipAgents 博客列出 AI 智能体当前可自动化的六项芯片验证任务,包括回归失败分诊、根因分析、UVM 生成与覆盖率收敛等。文章称验证已占 ASIC 与 FPGA 项目工程时间的 60-70%,约四分之三半导体项目延期,验证问题是主要延误原因之一。智能体可跨 RTL、波形、仿真日志、UVM 环境、断言与覆盖率数据库推理,自动解析日志、聚类失败、匹配缺陷库并生成 RCA 摘要。

5月26日周二
  1. 培风图南42

    培风图南 Mozz TCAD 2026.04 版本发布

    上海培风图南半导体发布 TCAD 套件 Mozz TCAD 2026.04 版本,在仿真效率、求解稳定性、模型精度和操作便利性上均有提升。器件仿真工具 Mozz Device 新增 MixMode 混合模式仿真能力,将分析范围从器件级延伸至电路级,缩短从工艺建模到系统验证的设计迭代周期。该套件覆盖工艺仿真、三维工艺形貌仿真、器件仿真、参数提取、可视化及集成工作平台。

5月18日周一
5月15日周五
5月8日周五
  1. 培风图南25
    培风图南的报道配图

    ISEDA 2026 | 培风图南亮相新加坡,展示2nm TCAD与DTCO方案

    培风图南在ISEDA 2026发表技术报告,提出面向2nm及以下节点的现代化TCAD路线图,通过GPU加速计算架构与可处理多尺度、多物理场耦合的新型求解器提升仿真效率。公司还展示了将先进仿真工具整合进新一代协同优化DTCO体系、构建可扩展AI仿真预测平台的方案。新加坡国立大学Yee-Chia Yeo教授到访展台并为公司2nm TCAD及DTCO领域创新背书。

5月4日周一
  1. Aniah 电气验证与AI技术文章 官方动态22

    为什么模拟设计的 AI 需要超越网表的上下文:Aniah 的白皮书解析

    Aniah 发布白皮书,阐述模拟与混合信号验证中 AI 不能只依赖原始网表,因为网表只描述连接关系,不包含设计意图、电源域、工作模式和系统约束。其方法基于确定性语义重建、根因聚类和 System Conditional Analysis(SysCon),将原始电路数据转化为经过验证、具备因果依据的模型。

4月29日周三
4月28日周二
  1. Sigasi 官方动态22
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL 推出六集短视频系列,演示 HDL 开发效率功能

    Sigasi 推出六集短视频系列,演示 Sigasi Visual HDL 如何帮助 FPGA 和 ASIC 工程师提升效率。视频涵盖 VS Code 中语言服务器的快速导航、100 毫秒内反馈的实时 linting 与快速修复、自动生成框图与状态机等交互式图形视图、智能编辑器加速 RTL 编写、从源码注释提取的即时文档,以及 UVM linting 与拓扑视图调试。

4月26日周日
4月20日周一
4月8日周三
3月25日周三
  1. IC Manage 官方动态52
    IC Manage 官方动态的报道配图

    IC Manage 将 GDP-XL 升级为 GDP-AI,加入生成式与智能体 AI 能力

    IC Manage 宣布把设计数据与 IP 管理系统 GDP-XL 升级为 GDP-AI,现有客户无需数据迁移或系统停机即可获得生成式与智能体 AI 能力。公告列出四项功能:自然语言界面用于查询设计数据、AI 生成含 GDP 命令的工作流脚本、通过 Model Context Protocol 以只读工具实时访问结构化数据、基于 RAG 的文档语义检索。

3月24日周二
  1. 芯和半导体22
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体发布AI时代品牌升级,定位“系统设计领航员”

    芯和半导体在SEMICON China期间宣布品牌升级,将公司定位从EDA工具软件公司调整为“AI时代的系统设计领航员”,以系统级集成(STCO)重构芯片到系统的智能设计。公司称将依托多物理场耦合仿真引擎,把设计边界从单芯片扩展至先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连与AI数据中心架构等完整系统,并围绕Chiplet产业链从工具供应商转向生态构建者。

2月19日周四
2月11日周三
2月2日周一
1月19日周一
1月16日周五
1月14日周三
1月13日周二
  1. Real Intent 官方动态47
    Real Intent 官方动态的报道配图

    Rivos 基于 Real Intent Meridian RDC 的 AI LLM 芯片复位域交叉方法

    Rivos 在 AI LLM 与数据分析数据中心芯片的 RTL 签核流程中采用 Real Intent Meridian RDC 做复位域交叉(RDC)签核,在 IP 与芯片两级运行其层次化流程。初始设置约需数小时,借助已有的 Meridian CDC 设置与自动生成输入文件,完整验证并清理设置约需一周;设计、架构与固件团队共同评审复位场景、违例与约束,最终签核允许部分 waiver。

1月5日周一
  1. ChipAgents 官方技术博客22
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 宣布通过 SOC 2 Type II 合规认证

    ChipAgents 宣布已通过 SOC 2 Type II 合规认证,称这是其在企业级安全与运营规范上的重要里程碑。公司表示该认证体现其内部管控与治理能力,可满足对安全要求严格的大型半导体企业;其 Renoir 模型支持气隙、本地部署,客户设计数据隔离且不用于训练其他客户模型。

2025年12月26日周五
2025年12月17日周三
2025年12月12日周五
2025年12月3日周三
2025年12月2日周二
2025年11月25日周二
2025年11月24日周一
2025年11月23日周日
  1. 芯行纪22
    芯行纪的报道配图

    芯行纪亮相ICCAD 2025,展示AI驱动数字实现EDA工具

    芯行纪在ICCAD-Expo 2025展出AI驱动的全自研数字实现EDA工具,包括中国首款全自研数字布局布线工具AmazeSys、智能布局规划工具AmazeFP及机器学习优化工具AmazeME-FP、AmazeME-Place。公司资深工程总监陈小利在演讲中称,AI在布局布线、时序优化、DRC收敛等环节作用突显,相关工具已在RISC-V core、复杂接口模块、GPU硬件加速项目中实践。

2025年11月18日周二
  1. NVIDIA 官方动态62

    NVIDIA 发布开放模型家族 Apollo,面向半导体与工程仿真

    NVIDIA 在 SC25 大会上发布开放模型家族 Apollo,面向工业与计算工程仿真,覆盖电子器件与半导体、结构力学、天气气候、计算流体力学、电磁和多物理场等领域。

    推荐理由:NVIDIA 发布面向科学仿真的开放模型家族 Apollo,其中半导体方向覆盖缺陷检测与计算光刻,并列出多家 EDA 与设备厂商的接入意向。