
DATE 2026 奖项揭晓:EDAA 成就奖授予 Krishnendu Chakrabarty
DATE 2026 公布多项奖项:EDAA 成就奖授予美国亚利桑那州立大学 Krishnendu Chakrabarty,表彰其对 EDA 及社区的杰出贡献。Aida Todri-Sanial 因担任 DATE 2025 大会主席获 IEEE CEDA 杰出服务认可奖及 DATE Fellow,David Atienza 获 IEEE CEDA 杰出服务奖。
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DATE 2026 公布多项奖项:EDAA 成就奖授予美国亚利桑那州立大学 Krishnendu Chakrabarty,表彰其对 EDA 及社区的杰出贡献。Aida Todri-Sanial 因担任 DATE 2025 大会主席获 IEEE CEDA 杰出服务认可奖及 DATE Fellow,David Atienza 获 IEEE CEDA 杰出服务奖。

Axiomise 的 Ashish Darbari 讲述自己从印度工程师家庭出身、在 Birla Institute of Technology 学习电气电子工程,到在 TU Dresden 攻读计算逻辑硕士,最终选择形式验证方向博士offer的历程。他曾在 Intel、ARM、Imagination 和 OneSpin 任职,文章以其个人经历映照形式验证领域的发展。

EDAA 将 2026 年成就奖授予亚利桑那州立大学 Fulton 微电子学教授 Krishnendu Chakrabarty,以表彰其对复杂集成电路与系统 EDA 及测试方法的贡献。

村田制作所总裁中岛规巨率团访问芯和半导体上海总部,双方就深化战略合作、推动系统级协同优化达成共识。村田此前已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型,此次合作将围绕“EDA+器件”联合解决方案、高精度模型协同、关键客户拓展与全球生态品牌共建四个维度展开,面向AI服务器、光模块及先进封装提供系统级SI/PI/EMI解决方案。
Qucs-S 26.1.0 发布,新增射频电路综合工具,旧滤波器设计工具或于下一版本弃用,同时集成多级接收机计算工具 RxCalc。器件属性对话框支持从库中选择 BJT、JFET、MOSFET 和二极管,并新增 SPDT 开关与继电器、系统命令组件及快捷键管理器。此外修复了多 Qucs 方程块的 SPICE 网表生成、Xyce 环境变量展开和 SPICE AM 源等问题。

文章指出Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大EDA厂商正把增量启发式包装成“平台AI”,智能体初创公司则主打缓解旧工具使用痛点的copilot,三星、英伟达等芯片设计巨头在自建内部AI栈,而高校与OpenAI、DeepMind等基础模型实验室基本游离于工业实践之外。

CHIPS Alliance 宣布启动 SV Tools Project,将 sv-tests、Verible、Synlig 和 RISCV-DV 四项开源 SystemVerilog/UVM 工具整合到同一项目下,以提升项目维护者与用户的可视性和支持。
CHIPS Alliance 将于 4 月 29 日至 30 日在巴塞罗那参加 OCP EMEA 2026 峰会,展位 B54 与 SONiC Foundation、OPI 同台,Google 和 Antmicro 代表将讨论开源硅开发。

FOSSi Foundation 公布 Latch-Up 2026 首批演讲者,会议将于 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行,议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA、开源硅教育等。
FOSSi Foundation 公布今年 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 会议首批演讲者,议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA 与自由开源硅教育等。完整演讲约十分钟,投稿截止日期已延长至 2026 年 4 月 5 日,注册仍在开放中。
CHIPS Alliance 介绍如何用数字设计聚合框架 Topwrap 搭配 RISC-V 参考 SoC Guineveer,组装、扩展并测试自定义 SoC。
推荐理由:原文以 Guineveer 参考 SoC 为例,展示用 Topwrap 的 YAML 描述增删 IP 并接入 Renode、Verilator 与 FPGA 测试的流程。
CircuitSutra Technologies 登上 SiliconIndia 封面,获认可在高层抽象左移方法学上的领导地位。该公司自 2005 年起专注改变半导体芯片与电子系统设计方式,早期即押注当时仍在成长的 SystemC 技术。文章指出,随着设计系统逐年复杂,设计抽象层高于 RTL 已从细分选择变为必要,ESL 等方法学正走到前台。
开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本,新增 archapi 的 resources API,用于表示互斥的布线资源。gowin 架构新增 GW5AST-138C 与 GW5 DSP 支持,并支持 router2 以加快布线,布局布线性能明显提升;gatemate 增加布局规划支持,xilinx 新增 Kintex-7 初步支持。
推荐理由:开源布局布线工具 nextpnr 0.10 的更新清单,可用于比较各 FPGA 架构在布线资源与布局性能上的支持差异。
CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发,该项目由双方联合推进,最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
Sigasi 将参加 3 月 25 日在德国埃尔朗根 Fraunhofer IIS 举办的 BCDC 第四届芯片开发会议,主题为“芯片设计中的 AI”。
ACM/SIGDA 已开放2026年度奖项提名,涵盖三个奖项:电子设计自动化杰出博士论文奖(OPDA)与杰出新教师奖(ONFA)截止4月30日,先锋成就奖截止4月10日。OPDA表彰对EDA理论或实践有实质贡献的博士论文,先锋成就奖授予在EDA领域有终身杰出贡献和持续影响的个人,ONFA面向展现突出潜力的青年教师在EDA研究与教育方面的表现。
弗劳恩霍夫 IAF 与 IIS 将于 2026 年在海尔布隆建立 Chip AI 研究与创新中心,专注为 AI 及借助 AI 开发创新芯片设计。IAF 侧重用 AI 自动化 CMOS 电路设计步骤,并研究 IP 保护与安全关键应用的设计验证认证;IIS 则开发面向边缘 AI 的模拟与混合信号 CMOS 神经形态处理器及配套训练工具链,聚焦脉冲神经网络。
Sigasi 发布 Visual HDL 2026.1,重点改进用户体验与第三方工具集成。新版产品手册导航更完整并新增“Getting Started”章节,Verilog/SystemVerilog 代码高亮覆盖更多构造与边界情况,SystemVerilog 方法支持在跳转定义、重命名和查找引用上更精确。
Accellera 董事会批准《IP 抽象时钟与复位域交叉集成标准 1.0》并开放下载,该标准定义厂商中立的 CDC/RDC 意图描述方式,使 IP 提供方与 SoC 集成方能在不同 EDA 工具间交换分析结果并完成签核。
推荐理由:该标准针对不同工具间 CDC/RDC 分析结果无法复用的问题,定义了厂商中立的意图交换方式,可用于评估 IP 到 SoC 集成流程的接入条件。

OpenROAD 团队称 Ascenium AS 使用 OpenROAD 项目和 bazel-orfs,在数百万实例规模下数分钟内完成综合。原文未给出具体实例数量、工艺节点、硬件配置与基线对比。

ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资,累计融资达 7400 万美元,由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投,Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。
推荐理由:融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字,可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。

UCIe 联盟将参加 2 月 17-19 日在圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit,并扩大参与规模,赞助多场活动。联盟主席 Debendra Das Sharma 将发表主题演讲,介绍 UCIe 3.0 规范及裸片间互连标准的采用收益;Intel 与 Cadence 成员将分享互操作性案例。

YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 二月版本,新增显式 verific -sv2017 选项,此前 SystemVerilog 2017 只能通过始终指向最新标准的 -sv 选项调用。
Sigasi 迎来成立 18 周年,公司由 Hendrik Eeckhaut 与 Philippe Faes 创立,使命是让芯片设计更简单、更快速。去年公司推出了其史上最畅销产品 Sigasi Visual HDL。Sigasi 同时向用户征集对公司、产品与团队的意见反馈。

Chipmind CEO Harald Kröll 在达沃斯 AI House 参加“GenAI is More Than LLMs”专题讨论,介绍 AI 芯片设计如何跨越通用大模型与开发流程之间的“空白地带”。他指出,通用模型能力虽广,但半导体行业的真正加速来自将 AI 原生融入复杂的 EDA 与开发环境,构建面向硬件工作流的设计感知系统。

格芯本周宣布已达成最终协议,收购新思的处理器IP解决方案业务,获得ARC-V(RISC-V)、经典ARC CPU核、DSP、NPU IP以及ARC MetaWare开发工具包和ASIP Designer、ASIP Programmer工具链。
CHIPS Alliance 回顾 2025 年进展:Caliptra 2.1 RTL 发布并推进后量子就绪,Caliptra 补充基金支持联合投资,OpenPRoT 安全固件项目宣布启动。
Aldec 发布 ALINT-PRO 2025.12,在 Premium 规则库中新增一组混合语言设计规则,针对 VHDL 与 Verilog/SystemVerilog 在同一项目中的模块/实体例化与参数传递。

Rivos 在 AI LLM 与数据分析数据中心芯片的 RTL 签核流程中采用 Real Intent Meridian RDC 做复位域交叉(RDC)签核,在 IP 与芯片两级运行其层次化流程。初始设置约需数小时,借助已有的 Meridian CDC 设置与自动生成输入文件,完整验证并清理设置约需一周;设计、架构与固件团队共同评审复位场景、违例与约束,最终签核允许部分 waiver。

FOSSi Foundation 正在筹备两场开源硅生态会议:首届澳大利亚会议 Down Underflow 定于2月28日至3月1日在悉尼举行,Latch-Up 2026 则于5月1日至3日在加拿大滑铁卢大学举办,均为免费注册参加。
FOSSi Foundation 首届澳洲开源硅会议 Down Underflow 2026 将于 2 月 28 日在悉尼举行,免费参加但需注册。首批演讲涵盖 wafer.space 开源流片、OpenROAD 的 RTL 到 GDS 教学、基于 Slang 的 Verilog 工具、Cocotb 更新及初创公司使用开源硅工具与 IP 的经验。
FOSSi Foundation 宣布开源硅会议 Latch-Up 2026 将于 5 月 1-3 日周末在加拿大安大略省滑铁卢大学举行,这是该会议首次落地美国以外。

Silimate 回顾 2025 年实现超 20 倍 ARR 增长、覆盖 10 多家客户并实现盈利,团队从 3 人扩至 6 人。首款产品 Preqorsor 迭代至稳定 v1.0,提供快速 PPA 预测与优化,v2.0 将加入 RTL 级动态功耗预测与优化,底层技术已获专利。第二款产品 SMDB 为面向芯片设计师的 AI 调试与根因分析工具,已帮助解决多个真实缺陷。
CHIPS Alliance 执行董事 Rob Mains 在开发者访谈中回顾从 IBM 到 Oracle 的硅开发全栈经历,提出开源硅应聚焦各方共需的基础组件,让企业把资源投向差异化创新。他以 Caliptra 为例称开源硬件 IP 已能设计、集成进 SoC 并量产部署,生产就绪需靠多次流片与持续使用来证明。他指出 DRC 与形式验证仍需与代工厂深化协作,规模化协作的最大障碍是信任而非技术。

UCIe Consortium 回顾 2025 年进展,核心是 UCIe 3.0 规范支持 48 GT/s 和 64 GT/s 数据传输速率,并带来架构更新以提升带宽密度、能效与系统级可管理性。
Sigasi Visual HDL 自 2024 年 6 月 19 日发布以来,在 VS Code 市场下载量已超 12,000 次,不含官网直接下载。月下载速度从 2024 年 6 月至 2025 年 9 月的 650 次升至目前超 2,000 次,达到 10,000 次用了一年多,之后不到 2 个月又增 2,000 次。
SiFive 高级主任工程师 Jack Koenig 是 Chisel 与 FIRRTL 项目任职最久的维护者之一,十年来参与将 FIRRTL 从原型推进到生产,并推动其 Scala 重实现及基于 MLIR 的 CircuitIR 重写。
Sigasi 运营副总裁 Mark Christiaens 在 Fedora 43 上试用 Google 随 Gemini 3 发布的智能体开发平台 Antigravity,确认现有 VS Code 版 Sigasi Visual HDL 扩展无需修改即可安装运行,项目可被完整分析并支持图表、导航与文档功能。