Synopsys 公布面向 3D 堆叠的 PCIe 6.0 PHY 硅结果，单通道 64 GT/s
Synopsys 公布其称为首款 3D PCIe 6.0 测试芯片的硅结果，该 5nm PHY 采用面对面堆叠封装，单通道 64 GT/s，八通道链路在 PAM4 信号下达到 128 GB/s，接收眼图满足标准的误码率要求。
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#芯片EDA
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Tom’s HardwareAI 评分6363 Agnisys 官方动态AI 评分4242 
Agnisys 推出 IDS-NoC：自动生成 NoC 互连
Agnisys 发布 IDS-NoC，一款面向异构多核 SoC 的可扩展 NoC 互连 IP 生成方案，基于分组交换的分布式架构，可快速创建、配置并集成高性能互连网络。
Sigasi 官方动态AI 评分1212 Sigasi 将携确定性 HDL 平台参加印度 BSX 与 ESA 产业日
Sigasi 将于今年 9 月携确定性 HDL 平台参加两场航天业活动：9 月 7–9 日与印度分销商 Muspark 一同出席班加罗尔航天博览会（BSX），9 月 16–17 日参加荷兰 ESA/ESTEC 的欧洲产业航天日。Sigasi Visual HDL 面向长生命周期 FPGA 与 ASIC 开发及混合语言代码库，强调在设计早期发现语义问题。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Sigasi 产品管理副总裁 Lieven Lemiengre 出任 IEEE VHDL 工作组主席
Sigasi 产品管理副总裁 Lieven Lemiengre 被任命为 IEEE P1076 VHDL 分析与标准化组主席，该工作组负责 VHDL 的持续开发与标准化。
Silicon Integration InitiativeAI 评分2020 Si2 公布年度 Power of Partnerships 奖，LLM Benchmarking Coalition 领导团队获奖
Si2 将 2026 年度 Power of Partnerships 奖授予 LLM Benchmarking Coalition 领导团队，表彰其推动面向 EDA 与芯片设计的 LLM 及智能体流程基准套件与排行榜。该团队还招募企业及高校成员，并通过 LBC 研讨会和行业会议推广参与。团队成员来自 NVIDIA、纽约大学、Synopsys 和 IBM。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分3636 
ChipAgents 谈多智能体编排：通往 IC 设计自主化的路径
ChipAgents 提出以多智能体编排替代单点 AI 智能体，让多个专用智能体在隔离沙箱中并行探索假设、调用 EDA 工具并评估结果，由工程师在关键节点审核。其平台在客户 WhaleChip 的部署中把 3D IC 根因分析从数天缩短到 15 分钟。文章以功耗优化流程为例，说明单点加速无法压缩整体串行循环，编排才能压缩整个设计迭代。
概伦电子AI 评分4242 概伦电子战略投资启芯领航，深化EDA+IP全链协同
概伦电子宣布完成对启芯领航的战略投资，双方将打通芯片设计、硬件验证与高速接口IP关键环节。此次投资重点补齐数字前端验证能力，与启芯领航的数字验证工具和高速接口IP联动概伦电子的器件建模、电路仿真能力，形成“仿真验证+工艺实现”闭环。此前概伦电子已与鸿芯微纳合作数字后端物理实现，本次布局进一步完善其EDA+IP双核心底座。
Tom’s HardwareAI 评分1212 
英伟达5亿美元入股英特尔浮盈近250亿美元
英伟达本周在SEC文件中披露，去年9月随双方AI基础设施合作以5亿美元买入的英特尔股票已产生约249.89亿美元收益。其还持有价值209.75亿美元的SpaceX股票，以及对Coherent、诺基亚、Synopsys等客户、伙伴与供应商合计超100亿美元的持股。
广立微AI 评分5555 
广立微QuanTest-YAD通过头部Fab认证并在多家Fabless商用
广立微宣布QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台已通过行业头部Fab功能与性能双重认证，并在多家顶级Fabless商用落地。该平台打通DFT诊断数据与YMS良率管理系统，融合AI算法实现数据解析、根因定位与PFA候选点推荐的全流程自动化分析。
EEJournalAI 评分6060 
Verific 推出 EDA Store，上线 SnapRTL、TraceRTL、LintRTL、HierRTL 四款点工具
Verific Design Automation 推出 EDA Store，首批包含 SnapRTL、TraceRTL、LintRTL 和 HierRTL 四款小型 EDA 点工具，基础版免费，高级功能按需选购，通常每月 25 美元。
CHIPS Alliance Chisel 发行AI 评分4242 Chisel v7.14.0 发布：弃用隐式截断，新增显式截断连接运算符
Chisel v7.14.0 发布，正式弃用隐式截断，配套 firtool 1.155.0 会对隐式截断值打印警告且无法在 firtool 中抑制。新增 `:%=` 显式截断连接运算符，`.squeeze` 改为发出显式截断而非隐式宽度强制转换。核心还加入 domain.domainOf、domain.Mux、LTL always 运算符及 Connectable 对 Option 的支持。
ACM SIGDAAI 评分1818 
CADathlon Brasil 2026 集成电路设计自动化编程竞赛结果揭晓
CADathlon Brasil 2026 于 7 月 23 日在巴西 Gramado 举行，与第 46 届 SBC 年会同期，共 19 支队伍参赛创下纪录。UFSC 的“Electronic Design Arts”队（Lucas Tinoco、Felipe Savi）获第一名，UnB 的“Brasil Venceu?
YosysHQ nextpnr 布局布线发行AI 评分1818 nextpnr 0.11.1 发布，修复 WASM 构建问题
YosysHQ 发布 nextpnr 0.11.1，这是针对 0.11 版本的补丁更新，修复了此前损坏的 WASM 构建。
CHIPS AllianceAI 评分2222 
DAC 2026 开源 EDA BoF 聚焦 AI 辅助与开源硬件生态
DAC 2026 第七届开源 EDA Birds-of-a-Feather 会议吸引超过 120 名参会者，讨论 AI、开源硬件与开源 EDA 的交叉。OpenROAD 介绍了组织与治理结构更新，CHIPS Alliance 汇报了开源硬件与 EDA 项目协作进展，会上还宣布 2nm nanosheet 研究 PDK 可用并更新 3D ODB。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第99期：ORConf 2026征稿将截止、KianV RISC-V芯片硅上启动Linux
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第99期汇总开源硅生态动态：ORConf 2026征稿将于8月16日截止，会议9月11日至13日在比利时根特与FPL 2026同期举行。
Agnisys 官方动态AI 评分4040 
Agnisys 推出 IDS-NoC：面向现代 SoC 的可配置 NoC IP 生成器
Agnisys 推出 IDS-NoC 可配置生成器，可按用户定义配置自动生成 NoC IP，支持拓扑、路由算法、仲裁策略及 initiator/target 数量等参数。生成的 NoC 采用 mesh 拓扑，通过 Network Interface 将 AXI4 事务打包为 72 位定宽 flit 传输，并按写地址/写数据、写响应、读地址、读数据划分四条虚拟通道以降低死锁风险。
奇捷科技AI 评分1818 
奇捷科技入选“科创中国”AI软件赛道TOP10
奇捷科技入选“科创中国”创新创业投资大会“AI软件”赛道TOP10榜单。本届大会共征集641个创新项目，经多轮评审后49个项目脱颖而出，奇捷科技凭借EDA领域技术积累从全国600余个硬核科技项目中入选。
YosysHQ nextpnr 布局布线发行AI 评分4848 YosysHQ nextpnr 0.11 "Gartnerwand" 布局布线发行
YosysHQ 发布开源布局布线工具 nextpnr 0.11，代号 "Gartnerwand"，并宣布此后所有版本均采用山峰命名。静态布局器在鲁棒性与 QoR 上改进并支持更多架构；堆布局器新增控制集感知合法化 API，目前用于加速 Xilinx 布局。
Silicon Integration InitiativeAI 评分1212 Si2 欢迎 Normal Computing 的 Thomas Ahle 加入董事会
Si2 宣布 Normal Computing 机器学习负责人 Thomas Ahle 当选 2026-2027 年度董事会成员。Ahle 曾任 Meta 概率部门机器学习效率组技术负责人，并联合创办对话式 AI 初创公司 SupWiz，此前在 Palantir 参与企业 AI 平台 Palantir Foundry。
Silicon Integration InitiativeAI 评分1818 
Si2 公布 2026-2027 年度董事会选举结果
Si2 完成 2026-2027 年度董事会选举，2025-2026 届董事会 13 名成员连任，并新增一名董事。新当选董事为 Normal Computing 机器学习负责人 Thomas Ahle，其此前曾在 Meta 领导机器学习效率团队，并联合创办对话式 AI 初创公司 SupWiz。
Silicon Integration InitiativeAI 评分2020 IBM 的 Leon Stok 连任 Si2 董事会主席
IBM 电子设计自动化副总裁 Leon Stok 连任 Silicon Integration Initiative 2026-2027 年度董事会主席，他自 2007 年起担任 Si2 董事，此前已数次出任该职。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分3838 
用 rv32 与 OSVVM 协同仿真联合调试 RISC-V 代码与逻辑
在 OSVVM 协同仿真环境中，rv32 RISC-V 指令集仿真器（ISS）内置的 gdbserver 代码可让 GDB 通过 TCP/IP socket 以远程目标方式连接，从而在逻辑仿真器之外同时调试 RISC-V 应用代码。
芯行纪AI 评分88 
芯行纪邀您相约IDAS 2026
芯行纪将出席9月1日至2日在上海张江举行的第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026），并携数字实现EDA领域的前沿实践成果与产业洞察参会。公司称其将机器学习与分布式计算技术应用于数字实现EDA自主研发与工程落地，届时将与产业伙伴围绕差异化产品竞争力、芯片设计智能提效与流程进化展开交流。
思尔芯AI 评分5858 
思尔芯发布 RCF RTL 自动分割工具，面向大规模 AI/HPC 芯片原型验证
思尔芯推出自研综合器与 RCF（RTL Compile Flow）工具，直接在 RTL 代码层面做全局时序驱动的自动分割，并让综合与布局布线并行处理，以缩短编译周期、保持设计结构和信号名称一致。
思尔芯AI 评分3838 
面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践
思尔芯阐述面向超大规模SoC的硬件辅助验证（HAV）技术演进与左移策略：硬件仿真运行速度约1MHz、具备全波形追踪与断点调试能力，FPGA原型验证可达十至上百MHz，二者正从割裂走向统一平台。统一架构需应对自动化多FPGA分割、时钟域映射与混合协同验证（连接SystemC或QEMU）等挑战。左移流程分四阶段：RTL早期硬件仿真调试、早期软件开发与软硬件协同、合规性认证、硅前客户对接验证。
思尔芯AI 评分1212 
思尔芯携手南京大学共育新工科人才，校企协同打造暑期实战课堂
思尔芯作为合作企业出席南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式，总裁林铠鹏致辞。本次暑期学校开设11门校企协同课程，涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向，集中在2～4周内以“理论授课+实验实践交叉”模式完成。思尔芯在协同课程中加入AI辅助验证模块，引导学生探索“懂电路”与“擅用AI”结合的EDA新范式。
思尔芯AI 评分4242 
思尔芯以数字前端EDA全流程方案推动芯片设计左移与RISC-V生态落地
思尔芯以“聚力生态、左移周期、提前闭环”为核心战略，构建覆盖芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证、芯神觉数字调试及EDA云平台的数字前端全流程方案。
YosysHQ Yosys 综合发行AI 评分3030 Yosys 0.68 发布
Yosys 0.68 发布，新增 symfpu 与 symfpu_convert 两个 pass。该版本移除了 abc pass 的 -fast 选项、flowmap pass 及 synth 和 synth_ice40 中的 -flowmap，并移除 read_aiger 的 -wideports 选项；同时修复 nexus 的 Radiant 网表兼容性。
YosysHQ 官方动态AI 评分1818 
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260805 版本
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260805 版本，该版本包含底层性能改进与缺陷修复。同月消息中，欧洲芯片开放设计环境（ODE4EC）正式启动，YosysHQ 为该计划参与方；其 CTO Claire 将在 FMCAD 2026 发表主题演讲。
奇捷科技AI 评分2020 
奇捷科技携 EasyAI ECO Suite 亮相 DAC 2026
奇捷科技在 DAC 2026 展示最新技术成果 EasyAI ECO Suite，将 AI 引擎融入 ECO 全流程，贯穿 SYN NETLIST ECO、DFT NETLIST ECO 与 PR NETLIST ECO 各阶段，以三大核心智能引擎针对补丁大小、运行速度与时序精度瓶颈。
CHIPS AllianceAI 评分3030 
CHIPS Alliance 开发者聚焦：Mehdi Saligane 谈 AI 时代重构芯片设计
CHIPS Alliance 开发者聚焦介绍 Mehdi Saligane 的研究：将 AI 辅助设计、开源 EDA、模拟与混合信号自动化、面向 AI 的软硬件协同设计及可信硬件结合，目标是让定制芯片更自动化、可复现、更易获取。
KLayoutAI 评分2020 
KLayout 0.30.10 发布 macOS DMG 安装包
KLayout 0.30.10 的 macOS DMG 安装包已发布，Python 版本迁移至 3.14（仅限 MacPorts 与 Homebrew），并为下一代 macOS 27 Golden Gate 做准备。
NVC VHDL编译器发行AI 评分1818 NVC VHDL 编译器 1.22.1 发布，修复波形转储与覆盖率问题
NVC VHDL 编译器发布 1.22.1 小版本错误修复更新，波形转储现可输出多个顶层单元而非仅首个精化单元。该版本修复了 `--per-file` 报告中同一实体两个实例泛型值不同时的语句覆盖率错误（#1567），以及记录中非约束字段选中名使用 `vhpi_put_value` 导致的崩溃回归（#1624）。
Tech Funding NewsAI 评分6060 
ChipAgents 的 A 轮融资扩大至 1.34 亿美元，美光、联发科继续跟投
ChipAgents 将 A 轮融资扩大至 1.34 亿美元，新增 6000 万美元，美光与联发科继续以投资方和客户身份参与。公司称 2026 年上半年 ARR 增长 6 倍，平台已部署到 120 多家半导体公司，高于 2 月的 80 家和去年 10 月的 50 家。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分3838 
如何调试 OSVVM 协同仿真程序
OSVVM 自 2023.01 版本起支持协同仿真，可将 C/C++ 代码编译为宿主机程序并与逻辑仿真通过 API 交互。文章介绍用 GDB 调试这类协同仿真代码：GHDL 直接调试其生成的可执行文件并加载 VUser.so 符号，NVC 则调试 nvc 可执行文件并从批处理日志复制命令行参数。建立 GDB 连接后可接入 Eclipse 等 IDE，实现软件与逻辑在同一验证环境中的双重调试。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6262 
ChipAgents 追加 6000 万美元 A2 轮，A 轮总额扩至 1.34 亿美元
ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资，使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元，距其首次 A 轮关闭仅六个月，新投资方 B Capital 加入，Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。
推荐理由：ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元，原文给出 ARR 增长与部署公司数量，可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。
KLayoutAI 评分2222 KLayout 0.30.10 版本发布
KLayout 发布 0.30.10 版本，修复缩放实例下深 DRC 失败、切换工艺时 PCell 实例化错误、Python 对象不支持弱引用等问题。该版本新增网格粗细切换快捷键，DRC 双层检查不再强制合并第一输入以加速运算，并改用多绘制线程渲染 image_with_options。
芯和半导体AI 评分2727 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
芯和半导体与诺瓦星云在DAC 2026上发布战略合作声明，共同推进AI+EDA赋能LED显控系统设计。合作聚焦LED显控产品的板级AI设计与多物理场协同仿真，覆盖PCB设计、高速信号完整性仿真优化、电源完整性与电源分配网络设计、板级热仿真与散热设计。芯和以多物理场AI智能体提升板级设计仿真效率，诺瓦星云提供LED显控产品定义与工程经验，助力新一代控制器、接收卡等产品提升板级设计效率与可靠性。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体
芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。
推荐理由：原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件，可用于比较系统级仿真的接入方式。
概伦电子AI 评分1010 
东南大学师生参访概伦电子，共话集成电路技术创新与校企人才培养
东南大学重点单位领航研习营师生近日参访概伦电子上海张江总部，双方围绕集成电路技术创新及校企人才培养展开交流。概伦电子介绍了其EDA+IP全链路赋能平台定位及核心产品线，并结合先进工艺演进解析DTCO方法学对芯片设计与制造链路的作用。活动还设校友经验分享与人事专项交流，涵盖研发能力框架、IC设计全流程及校招政策等内容。