Chipmind 演示 RTL Canvas:面向芯片设计的生成式 UI
Chipmind 演示了其生成式 UI 产品 RTL Canvas:工程师在现有芯片架构图上画红叉删除模块,AI 智能体 Chipmind John 解析意图、更新 RTL 实现,并以可交互的可视化 diff 返回结果供审批。该演示仅覆盖一个简单示例,Chipmind 称 RTL Canvas 旨在让团队以架构而非文本提示的方式设计、探索和评审大规模芯片与复杂 SoC,更多能力仍在开发中。
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Chipmind 演示了其生成式 UI 产品 RTL Canvas:工程师在现有芯片架构图上画红叉删除模块,AI 智能体 Chipmind John 解析意图、更新 RTL 实现,并以可交互的可视化 diff 返回结果供审批。该演示仅覆盖一个简单示例,Chipmind 称 RTL Canvas 旨在让团队以架构而非文本提示的方式设计、探索和评审大规模芯片与复杂 SoC,更多能力仍在开发中。
Sigasi 产品管理副总裁 Lieven Lemiengre 被任命为 IEEE P1076 VHDL 分析与标准化组主席,该工作组负责 VHDL 的持续开发与标准化。
ChipNexus 发布 NEX v5.61,新增仓库级 grep 和 glob 工具,让智能体在遵循嵌套 .gitignore 规则的前提下检索大型代码库,并优先处理近期修改的文件。
推荐理由:原文列出仓库级检索、EDA 工具结果结构化与缓存改进,可用于比较智能体接入现有 RTL 与验证流程的条件。
Si2 将 2026 年度 Power of Partnerships 奖授予 LLM Benchmarking Coalition 领导团队,表彰其推动面向 EDA 与芯片设计的 LLM 及智能体流程基准套件与排行榜。该团队还招募企业及高校成员,并通过 LBC 研讨会和行业会议推广参与。团队成员来自 NVIDIA、纽约大学、Synopsys 和 IBM。

ChipAgents 提出以多智能体编排替代单点 AI 智能体,让多个专用智能体在隔离沙箱中并行探索假设、调用 EDA 工具并评估结果,由工程师在关键节点审核。其平台在客户 WhaleChip 的部署中把 3D IC 根因分析从数天缩短到 15 分钟。文章以功耗优化流程为例,说明单点加速无法压缩整体串行循环,编排才能压缩整个设计迭代。
概伦电子宣布完成对启芯领航的战略投资,双方将打通芯片设计、硬件验证与高速接口IP关键环节。此次投资重点补齐数字前端验证能力,与启芯领航的数字验证工具和高速接口IP联动概伦电子的器件建模、电路仿真能力,形成“仿真验证+工艺实现”闭环。此前概伦电子已与鸿芯微纳合作数字后端物理实现,本次布局进一步完善其EDA+IP双核心底座。

8月16日,“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛在深圳南方科技大学落幕,培风图南企业命题《基于规则垂直纳米线阵列的高密度逻辑电路设计与DTCO协同优化》聚焦将存储器垂直阵列结构迁移至逻辑电路,在保证逻辑功能前提下提升晶体管与逻辑门密度。参赛队伍使用Mozz TCAD软件套件完成仿真评估与模型抽取,四支队伍获该命题一个一等奖和三个二等奖。

英伟达本周在SEC文件中披露,去年9月随双方AI基础设施合作以5亿美元买入的英特尔股票已产生约249.89亿美元收益。其还持有价值209.75亿美元的SpaceX股票,以及对Coherent、诺基亚、Synopsys等客户、伙伴与供应商合计超100亿美元的持股。

广立微宣布QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台已通过行业头部Fab功能与性能双重认证,并在多家顶级Fabless商用落地。该平台打通DFT诊断数据与YMS良率管理系统,融合AI算法实现数据解析、根因定位与PFA候选点推荐的全流程自动化分析。

Verific Design Automation 推出 EDA Store,首批包含 SnapRTL、TraceRTL、LintRTL 和 HierRTL 四款小型 EDA 点工具,基础版免费,高级功能按需选购,通常每月 25 美元。
Chisel v7.14.0 发布,正式弃用隐式截断,配套 firtool 1.155.0 会对隐式截断值打印警告且无法在 firtool 中抑制。新增 `:%=` 显式截断连接运算符,`.squeeze` 改为发出显式截断而非隐式宽度强制转换。核心还加入 domain.domainOf、domain.Mux、LTL always 运算符及 Connectable 对 Option 的支持。
ChipAgents 介绍其构建 AI 智能体闭环以加速时序收敛的方法:在 RTL 阶段为智能体提供分钟级的快速 PPA 反馈,使其能比较不同方案、剔除导致功耗或面积不可接受回退的时序修复。

CADathlon Brasil 2026 于 7 月 23 日在巴西 Gramado 举行,与第 46 届 SBC 年会同期,共 19 支队伍参赛创下纪录。UFSC 的“Electronic Design Arts”队(Lucas Tinoco、Felipe Savi)获第一名,UnB 的“Brasil Venceu?
YosysHQ 发布 nextpnr 0.11.1,这是针对 0.11 版本的补丁更新,修复了此前损坏的 WASM 构建。

DAC 2026 第七届开源 EDA Birds-of-a-Feather 会议吸引超过 120 名参会者,讨论 AI、开源硬件与开源 EDA 的交叉。OpenROAD 介绍了组织与治理结构更新,CHIPS Alliance 汇报了开源硬件与 EDA 项目协作进展,会上还宣布 2nm nanosheet 研究 PDK 可用并更新 3D ODB。

FOSSi Foundation《El Correo Libre》第99期汇总开源硅生态动态:ORConf 2026征稿将于8月16日截止,会议9月11日至13日在比利时根特与FPL 2026同期举行。
芯华章转载文章讨论 IC Agent 演示读 spec、生成 RTL 与 testbench、读 log 给 patch 并整理报告后,工程师如何继续成长。作者认为 Agent 最危险之处在于提前替人处理掉失败、反馈与打回,而判断对错、风险、证据和边界的能力才是可迁移的护城河。

Agnisys 推出 IDS-NoC 可配置生成器,可按用户定义配置自动生成 NoC IP,支持拓扑、路由算法、仲裁策略及 initiator/target 数量等参数。生成的 NoC 采用 mesh 拓扑,通过 Network Interface 将 AXI4 事务打包为 72 位定宽 flit 传输,并按写地址/写数据、写响应、读地址、读数据划分四条虚拟通道以降低死锁风险。

奇捷科技入选“科创中国”创新创业投资大会“AI软件”赛道TOP10榜单。本届大会共征集641个创新项目,经多轮评审后49个项目脱颖而出,奇捷科技凭借EDA领域技术积累从全国600余个硬核科技项目中入选。
YosysHQ 发布开源布局布线工具 nextpnr 0.11,代号 "Gartnerwand",并宣布此后所有版本均采用山峰命名。静态布局器在鲁棒性与 QoR 上改进并支持更多架构;堆布局器新增控制集感知合法化 API,目前用于加速 Xilinx 布局。
Si2 宣布 Normal Computing 机器学习负责人 Thomas Ahle 当选 2026-2027 年度董事会成员。Ahle 曾任 Meta 概率部门机器学习效率组技术负责人,并联合创办对话式 AI 初创公司 SupWiz,此前在 Palantir 参与企业 AI 平台 Palantir Foundry。

Si2 完成 2026-2027 年度董事会选举,2025-2026 届董事会 13 名成员连任,并新增一名董事。新当选董事为 Normal Computing 机器学习负责人 Thomas Ahle,其此前曾在 Meta 领导机器学习效率团队,并联合创办对话式 AI 初创公司 SupWiz。
IBM 电子设计自动化副总裁 Leon Stok 连任 Silicon Integration Initiative 2026-2027 年度董事会主席,他自 2007 年起担任 Si2 董事,此前已数次出任该职。

在 OSVVM 协同仿真环境中,rv32 RISC-V 指令集仿真器(ISS)内置的 gdbserver 代码可让 GDB 通过 TCP/IP socket 以远程目标方式连接,从而在逻辑仿真器之外同时调试 RISC-V 应用代码。
EE Times 播客邀请 Siemens EDA 首席 AI 战略官 Amit Gupta 与 NVIDIA 工业与计算工程副总裁 Tim Costa,讨论双方合作中的领域限定自验证 AI 智能体,即不只执行任务,还用基于物理的 EDA 软件验证自身输出。

芯行纪将出席9月1日至2日在上海张江举行的第四届设计自动化产业峰会(IDAS 2026),并携数字实现EDA领域的前沿实践成果与产业洞察参会。公司称其将机器学习与分布式计算技术应用于数字实现EDA自主研发与工程落地,届时将与产业伙伴围绕差异化产品竞争力、芯片设计智能提效与流程进化展开交流。

思尔芯推出自研综合器与 RCF(RTL Compile Flow)工具,直接在 RTL 代码层面做全局时序驱动的自动分割,并让综合与布局布线并行处理,以缩短编译周期、保持设计结构和信号名称一致。

思尔芯阐述面向超大规模SoC的硬件辅助验证(HAV)技术演进与左移策略:硬件仿真运行速度约1MHz、具备全波形追踪与断点调试能力,FPGA原型验证可达十至上百MHz,二者正从割裂走向统一平台。统一架构需应对自动化多FPGA分割、时钟域映射与混合协同验证(连接SystemC或QEMU)等挑战。左移流程分四阶段:RTL早期硬件仿真调试、早期软件开发与软硬件协同、合规性认证、硅前客户对接验证。

思尔芯作为合作企业出席南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式,总裁林铠鹏致辞。本次暑期学校开设11门校企协同课程,涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向,集中在2~4周内以“理论授课+实验实践交叉”模式完成。思尔芯在协同课程中加入AI辅助验证模块,引导学生探索“懂电路”与“擅用AI”结合的EDA新范式。

思尔芯以“聚力生态、左移周期、提前闭环”为核心战略,构建覆盖芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证、芯神觉数字调试及EDA云平台的数字前端全流程方案。

Siemens 在 Calibre 官方博客介绍 Calibre Vision AI,用于先进节点 DRC 调试,把数十亿条违例压缩为数百个可处理的 Signal。
Yosys 0.68 发布,新增 symfpu 与 symfpu_convert 两个 pass。该版本移除了 abc pass 的 -fast 选项、flowmap pass 及 synth 和 synth_ice40 中的 -flowmap,并移除 read_aiger 的 -wideports 选项;同时修复 nexus 的 Radiant 网表兼容性。

YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260805 版本,该版本包含底层性能改进与缺陷修复。同月消息中,欧洲芯片开放设计环境(ODE4EC)正式启动,YosysHQ 为该计划参与方;其 CTO Claire 将在 FMCAD 2026 发表主题演讲。

奇捷科技在 DAC 2026 展示最新技术成果 EasyAI ECO Suite,将 AI 引擎融入 ECO 全流程,贯穿 SYN NETLIST ECO、DFT NETLIST ECO 与 PR NETLIST ECO 各阶段,以三大核心智能引擎针对补丁大小、运行速度与时序精度瓶颈。

ChipAgents 在 DAC 上宣布扩展 A 轮融资新增 6000 万美元,加上 2026 年 2 月的 5000 万美元,累计融资达 1.34 亿美元。公司称 2026 年上半年年度经常性收入增长六倍,在半导体公司完成超过 120 次部署。

CHIPS Alliance 开发者聚焦介绍 Mehdi Saligane 的研究:将 AI 辅助设计、开源 EDA、模拟与混合信号自动化、面向 AI 的软硬件协同设计及可信硬件结合,目标是让定制芯片更自动化、可复现、更易获取。

KLayout 0.30.10 的 macOS DMG 安装包已发布,Python 版本迁移至 3.14(仅限 MacPorts 与 Homebrew),并为下一代 macOS 27 Golden Gate 做准备。
NVC VHDL 编译器发布 1.22.1 小版本错误修复更新,波形转储现可输出多个顶层单元而非仅首个精化单元。该版本修复了 `--per-file` 报告中同一实体两个实例泛型值不同时的语句覆盖率错误(#1567),以及记录中非约束字段选中名使用 `vhpi_put_value` 导致的崩溃回归(#1624)。
Sigasi 发布四个演示,展示 Claude Code、Cursor、Copilot 等编码智能体通过 MCP 和 Sigasi CLI 调用其确定性 HDL 分析,用于迭代生成 SDRAM 控制器、修复项目依赖、排查 UVM 测试平台问题和统一格式化 VHDL、Verilog、SystemVerilog 文件。

ChipAgents 将 A 轮融资扩大至 1.34 亿美元,新增 6000 万美元,美光与联发科继续以投资方和客户身份参与。公司称 2026 年上半年 ARR 增长 6 倍,平台已部署到 120 多家半导体公司,高于 2 月的 80 家和去年 10 月的 50 家。