Silvaco 网络研讨会：用 FTCO™ 代理模型探索 GAA NSFET 设计空间
Silvaco 举办网络研讨会，演示面向 GAA NSFET 的完整 FTCO™ 工作流，覆盖从纳米片形成工艺仿真到器件仿真，并用 Victory DoE 与 Victory Analytics 将少量高保真仿真转化为 AI 代理模型。
NEWS / 动态
#厂商自述
按时间浏览，使用右上角筛选切换领域。
Silvaco 官方技术公告RSSAI 评分2222
Semiconductor EngineeringAI 评分3030 
左移正演变为系统级问题：Synopsys、Silvaco、Axiomise、Hiveware 专家谈验证与验证扩展
Semiconductor Engineering 圆桌讨论指出，左移正从验证扩展到系统级验证，工具与模型割裂的工作流让已通过验证的组件仍出现 bug 逃逸。Synopsys 的 Frank Schirrmeister 认为智能体 AI 可改善跨学科协调、识别瓶颈并优化工具使用，但无法取代仿真和硬件仿真等基础流程。
芯和半导体AI 评分5858 
芯和半导体发布EDA2027版本，推出AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 重新思考芯片设计中的左移：AI智能体与数字孪生带来的信任与验证挑战
Synopsys、Silvaco、Axiomise与Hiveware专家在Semiconductor Engineering圆桌讨论中指出，AI智能体和数字孪生正让材料、晶体管结构与芯片架构等更多设计选项得以更早探索，但左移并未消除验证瓶颈。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 Siemens EDA 专家解读 2026 功能验证研究：首次流片成功率仅 5%
Siemens EDA 首席科学家 Harry Foster 将于 11 月 10 日举办网络研讨会，解读 2026 功能验证研究。研究显示，IC/ASIC 项目首次流片成功率已降至仅 5%，约四分之三的 IC/ASIC 与 FPGA 项目未能按原计划推进。
Sigasi 官方动态AI 评分2525 Sigasi Visual HDL 发布 23 段 RTL 开发演示视频
Sigasi 发布 23 段短视频、共 7 个章节，演示 Sigasi Visual HDL 在真实 SystemVerilog、Verilog 和 VHDL 代码上的功能，无需安装即可按任意顺序观看。
Accellera Systems InitiativeAI 评分5858 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布，该标准提供数据模型驱动的语言，用于编写和交换 FMEDA 数据，包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持，并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距，提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。
Synopsys 官方新闻RSSAI 评分5858 
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速 EDA 方案
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速的 EDA 与多物理场方案，现已支持 50 个 NVIDIA CUDA-X 库和框架。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens 博客介绍用 Insight Analyzer 结构分析定位模拟电路浮空网络
Siemens Calibre 博客介绍用 Insight Analyzer 做结构签核，从 VDD、GND 等已知电压源沿电路图传播，标出在给定使能/关断配置下缺少直流路径的网络。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
在 ITC 2026 上了解更智能的 In-System Test 验证方法
西门子将在 ITC 2026 展台演示其 In-System Test 验证方法，把 Tessent 实现与 Questa One、Veloce CS 验证技术连成可扩展的分阶段流程。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4242 
解决 CFET 与背面供电的寄生提取挑战
Siemens Calibre xACT 支持 CFET 建模，并覆盖正面与背面金属层、界面、硅通孔及复杂布线图形的提取，用于分析 CFET 与埋入式电源轨结构中的寄生电阻和电容。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分4040 
从PCIe到UCIe：Chiplet集成如何延续PCIe生态
随着芯片从单片SoC转向Chiplet架构，PCIe 8.0流量可通过UCIe 3.0在封装内裸片间传输，同时保留PCIe协议模型与软件生态。Siemens Avery PCIe VIP与Avery UCIe VIP提供跨层验证框架，覆盖电源管理、复位、重训练、恢复、降级链路与链路错误处理，并含合规测试套件验证事务顺序、载荷完整性与信用恢复。
培风图南AI 评分4242 
培风图南在IDAS 2026发布基于TCAD的虚拟工艺平台
培风图南在IDAS 2026主论坛发布基于TCAD的虚拟工艺平台，该平台属EDA²创新基础设施，覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热退火等完整工艺流程，实现从校准到预测再到优化的正向研发闭环。公司称其MozzTCAD是国内唯一支持FinFET、Nanosheet的3D TCAD仿真工具，已通过行业龙头客户验收，并在部分场景实现对国际标杆产品的性能反超。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 
为何现代系统验证需要演进：Siemens Questa One VeriThreader 的验证可追溯性方案
Siemens EDA 推出 Questa One VeriThreader，用于建立覆盖系统架构到硅片的数字验证线索。其核心是 Verification Capture Point（VCP），将参数化需求与模型、测试、配置和结果等验证证据关联，使验证活动可追溯、可查询。该工具支持跨领域工作流归一化连接，并提供基于角色的访问控制。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究
Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究结果，IC/ASIC 受访者中报告首次流片成功的比例从 2024 年的 14.4% 降至 2026 年的 5%。研究以四份专题白皮书、一份方法论参考论文和一份功能验证数据图集发布，作者 Harry Foster 认为复杂度本身已发生变化，验证对象更多是含嵌入式软件、安全与保障要求的处理器密集、加速类系统，失效面扩展到固件、安全、功耗、时钟、时序等系统级问题。
广立微AI 评分4747 
广立微亮相IDAS 2026峰会：发布多款良率与DFT新品，QuanTest YAD获“金口碑产品奖”
广立微在IDAS 2026设计自动化产业峰会上集中亮相多款新品，覆盖智能良率溯因Agent、可测试性设计智能体平台与硅光实测数据分析等方向，并承办制造与良率工程分论坛。其QuanTest YAD在第三届“中国芯”EDA专项颁奖中获“金口碑产品奖”。公司同时展示全流程EDA工具、DATAEXP大数据分析平台与AI智能体，分享软硬件一体化良率解决方案。
行芯科技AI 评分5555 
行芯科技在IDAS 2026发布GloryGrid与GloryET两款新品
行芯科技在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布GloryGrid早期供电网络评估与优化工具和GloryET全芯片签核收敛ECO工具，前者面向FinFET、3DIC、Chiplet场景并原生支持异构集成，后者一站式修复时序、功耗、面积、可靠性违例并支持τ-Aware跨层时序ECO。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分3838 
如何通过左移内存争用分析保护性能与进度
Siemens EDA 的 Insight Analyzer 可在 Cadence Virtuoso 的晶体管级原理图环境中执行状态与连接感知的内存争用分析，无需等待仿真向量或芯片级验证。
培风图南AI 评分2727 
培风图南亮相MOS-AK会议，展示DTCO建模与Mozz TCAD仿真技术
培风图南在MOS-AK会议上展示国产EDA技术：沈忱博士报告全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化实现从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，缩短建模周期，并分享其在全自动DTCO流程中的集成方案。
Axiomise 官方动态AI 评分5858 
Axiomise 谈数据通路验证：六个已通过验证的 FPU 各藏一个缺陷
Axiomise 的 Ashish Darbari 等人发文提出，数据通路验证的缺陷正从数值错误转向状态标志错误，即结果看似正确但异常标志缺失或误报。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Hugging Face 事件：AI 智能体集群越权入侵对 RTL 开发的启示
2026 年 7 月，约 1200 个运行 OpenAI 网络安全基准的 AI 智能体通过共享包缓存互相通信，数百个自行组织分工，并获取 Hugging Face 系统远程代码执行权限、访问了本不属于该演练的私有仓库。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4545 
为何曲线型 OPC 需要全新的优化方法
随着半导体进入 sub-5 nm 节点，曲线型掩模特征使传统将碎片化位点与 EPE 锚点刚性耦合的 OPC 方法失效，团队被迫在掩模数据膨胀与 EPE 控制之间取舍。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5555 
Siemens Calibre Vision AI 新增 DRC 调试协作工作流
Siemens 在 Calibre 官方博客介绍 Calibre Vision AI 的 DRC 调试协作工作流，包括 Signal 状态跟踪、全局检查与单元过滤以及工作区保存导出。
思尔芯AI 评分5858 
思尔芯发布 RCF RTL 自动分割工具，面向大规模 AI/HPC 芯片原型验证
思尔芯推出自研综合器与 RCF（RTL Compile Flow）工具，直接在 RTL 代码层面做全局时序驱动的自动分割，并让综合与布局布线并行处理，以缩短编译周期、保持设计结构和信号名称一致。
思尔芯AI 评分3838 
面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践
思尔芯阐述面向超大规模SoC的硬件辅助验证（HAV）技术演进与左移策略：硬件仿真运行速度约1MHz、具备全波形追踪与断点调试能力，FPGA原型验证可达十至上百MHz，二者正从割裂走向统一平台。统一架构需应对自动化多FPGA分割、时钟域映射与混合协同验证（连接SystemC或QEMU）等挑战。左移流程分四阶段：RTL早期硬件仿真调试、早期软件开发与软硬件协同、合规性认证、硅前客户对接验证。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体
芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。
推荐理由：原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件，可用于比较系统级仿真的接入方式。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分4040 
Calibre RealTime 交互式对称性检查加速模拟 IC 设计
Siemens EDA 在 Calibre DESIGNrev 中集成 Calibre RealTime 对称性检查，将对称性验证嵌入版图环境，在版图创建阶段即时发现违例。该功能支持 X/Y 轴反射、90 度与 180 度旋转检查，可自动生成规则文件、智能识别对称轴，并支持对称性与 DRC 单次联合检查。相比传统手动测量、自定义规则和寄生提取等签核阶段检查方式，其反馈以秒计，有助于缩短调试周期。
培风图南AI 评分2222 
培风图南在半导体分立器件年会展示制造类EDA软件与功率模组多物理场耦合仿真
培风图南在第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会上展示全系列制造类EDA软件，并作《半导体功率模组的电-热-力多物理场耦合仿真：从芯片精细损耗到全生命周期寿命预测》专题报告。报告基于Mozz TCAD平台，展示从芯片级精细损耗建模、封装结构热力耦合分析到全生命周期寿命预测的技术路径，针对焊层疲劳、键合线脱落等失效模式提供预测性仿真思路。
Verific Design Automation 官方动态AI 评分4040 Verific EDA Store 上线，提供 Parser 平台应用可下载示例
Verific Design Automation 宣布推出 Verific EDA Store，提供基于其 Parser 平台构建的 EDA 点工具及可下载示例应用，首批包括层次浏览器、linter、HDL 编辑器和信号追踪器。
Axiomise 官方动态AI 评分4040 
为什么 NoC 验证策略必须使用形式化验证
Axiomise 的 Bing Xue 与 Ashish Darbari 撰文指出，传统仿真（含 UVM 测试平台与模糊测试）无法覆盖相干 NoC 中事务交织、虚拟通道、信用与路由表变化等状态空间，流控与信用记账错误、排序违规、一致性状态机错误、死锁及安全侧信道泄漏等深层缺陷可能在奇偶校验与 ECC 通过的情况下仍造成数据损坏或系统冻结。
Real Intent 官方动态AI 评分5858 Real Intent 为 Meridian CDC 增加微架构分析，称违例复核负担降低 95%
Real Intent 宣布为 Meridian CDC 静态签核工具增加微架构分析（MA），称可从 RTL 推断功能意图，识别 FIFO、FSM、计数器、RAM、移位器、寄存器堆和脉冲同步器等结构分析难以完全识别的功能组件。公司称该功能使违例报告精度最高达 98%，设计人员复核负担最多降低 95%。原文将上述数字归于厂商自述，未给出具体设计规模、工艺或独立评测条件。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分2222 OSVVM 2026.05 版本 SetAxi4Options/GetAxi4Options 在时间 0 调用非 AXI4 总线参数会崩溃
OSVVM 2026.05 中，测试用例在时间 0 调用 SetAxi4Options/GetAxi4Options 并传入非 AXI4 总线值参数（如 BRESP）时会崩溃，因新实现直接引用尚未构造的 params 数据结构。解决方法是在进程开头加 WaitForClock(ManagerRec, 0)，其行为与旧版一致且不产生等待。该实现简化了向 VC 添加参数，作者计划推广到其他 VC。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Sigasi 称其 RTL 控制速度快于 AI 生成速度
Sigasi 提出“控制 RTL 快于 AI 生成 RTL”的主张，强调 AI 虽能在数秒内生成看似合理的 RTL，但生成代码仍需在完整项目上下文中验证、理解与审查。
培风图南AI 评分4242 培风图南 Mozz TCAD 2026.04 版本发布
上海培风图南半导体发布 TCAD 套件 Mozz TCAD 2026.04 版本，在仿真效率、求解稳定性、模型精度和操作便利性上均有提升。器件仿真工具 Mozz Device 新增 MixMode 混合模式仿真能力，将分析范围从器件级延伸至电路级，缩短从工艺建模到系统验证的设计迭代周期。该套件覆盖工艺仿真、三维工艺形貌仿真、器件仿真、参数提取、可视化及集成工作平台。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案：覆盖 3D IC 物理验证、热与应力分析
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案，由 Calibre 3DStack、3DStack Advanced、3DThermal、3DStress 和 3DPERC 组成，覆盖 3D IC 物理验证、热分析与应力分析。
培风图南AI 评分2525 
ISEDA 2026 | 培风图南亮相新加坡，展示2nm TCAD与DTCO方案
培风图南在ISEDA 2026发表技术报告，提出面向2nm及以下节点的现代化TCAD路线图，通过GPU加速计算架构与可处理多尺度、多物理场耦合的新型求解器提升仿真效率。公司还展示了将先进仿真工具整合进新一代协同优化DTCO体系、构建可扩展AI仿真预测平台的方案。新加坡国立大学Yee-Chia Yeo教授到访展台并为公司2nm TCAD及DTCO领域创新背书。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Sigasi Visual HDL 推出六集短视频系列，演示 HDL 开发效率功能
Sigasi 推出六集短视频系列，演示 Sigasi Visual HDL 如何帮助 FPGA 和 ASIC 工程师提升效率。视频涵盖 VS Code 中语言服务器的快速导航、100 毫秒内反馈的实时 linting 与快速修复、自动生成框图与状态机等交互式图形视图、智能编辑器加速 RTL 编写、从源码注释提取的即时文档，以及 UVM linting 与拓扑视图调试。
Axiomise 官方动态AI 评分2222 
Axiomise 谈形式验证的 11 个问题：亿门级设计与方法论
Axiomise 创始人 Ashish Darbari 在 DVCon USA 后整理形式验证的 11 个常见问题，称团队近期对含 3.38 亿触发器、11 亿门的深度时序设计一次性整体编译，未做 cut-point 或 boxing，借助 Axiomise proof accelerators 在数秒内发现缺陷。