NEX v5.34 发布：首个 Lattice 智能体上线
NEX v5.34 发布，首次引入由 Lattice 支持的智能体，支持 Lattice Radiant 集成，可在 NEX 内自动化更复杂任务并保持对智能体操作的透明与控制。
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ChipNexus 官方动态AI 评分3838
FOSSi FoundationAI 评分4242 
El Correo Libre 第98期：ODE4EC 启动、HeiChips 夏令营与 z386 开源 i386 克隆
开源硬件基金会支持的 ODE4EC 启动，这项为期三年的计划聚焦开源 EDA 工具、开放设计 IP 与开放 PDK，下设 ODE4EC-AMS、ODE4EC-DIG 和 ODE4EC-PIV 三个项目，分别覆盖模拟混合信号、数字设计与验证流程集成。
Silicon Integration InitiativeAI 评分5858 Si2 AI/ML 工作组公开发布面向 EDA 的 AI 本体
Si2 AI/ML Schema/Ontology 工作组公开发布其 AI for EDA Ontology，以 Apache 2.0 许可在 GitHub 开源，目标是提供示例本体与用例，支持 EDA 智能体系统实验。
Cognichip 官方技术博客AI 评分3636 
Cognichip 全球 AI 硬件黑客松：220+ 学生 10 天生成约 75 万行 RTL
Cognichip 全球高校 AI 硬件黑客松吸引三大洲 220 多名学生，60 多支队伍在十天左右完成 64 个 ASIC 与 FPGA 项目，合计生成约 75 万行 RTL，并颁出 6500 美元奖金及小型物理芯片流片名额。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分2828 OSVVM 2026.05 发布：新增构建完成脚本退出与动态向量等更新
OSVVM 发布 2026.05 版本，新增构建完成后脚本退出功能：当设置 ExitOnBuildDone 且未启用交互仿真或调试时，按有无错误返回 1 或 0 退出码。
Arm 官方动态AI 评分2222 Arm 2026年5月生态动态：Arm Performix、AGI CPU、SME2与KleidiAI、Arm Create及KleidiCV 26.03
Arm 汇总了5月生态进展：Arm Performix 支持在 Arm Neoverse 平台（含 Google Cloud Arm 实例）上剖析与优化 RAG 流水线；Arm AGI CPU 面向智能体 AI 编排，并与 Canonical、Google Cloud 扩展全栈支持。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分3838 
为何芯片工程师应关注 AI 生成的行为模型
ChipAgents 技术博客阐述用智能体 AI 快速生成高保真行为模型的六步流程：定义范围、生成参考数据、产出模型、对照黄金仿真验证、迭代精修、部署到仿真环境。
Silimate 官方动态AI 评分4040 Silimate CTO 访谈：芯片设计 copilot 与 Preqorsor 的 PPA 早期预估
Silimate CTO Akash 在访谈中介绍公司面向芯片设计者的 copilot，聚焦在综合前发现并修复功能与 PPA 问题。其 PPA 工具 Preqorsor 提供功耗、性能、面积的早期估算并标出瓶颈，目标不是替代综合报告，而是更快反馈，尤其针对较小 RTL 块。公司已有 10+ 客户，包括 Tenstorrent；PPA 预测更多依赖传统机器学习，LLM 则用于优化与功能正确性。
Blue Pearl Solutions 官方动态AI 评分2020 Blue Pearl Solutions：有效 RTL 签核需要规则，也需要例外
Blue Pearl Solutions 提出，RTL lint 签核应先建立明确的规则包，再对确有依据的违规授予带说明的豁免。规则包可基于 STARC、DO-254 及 ESA 等专用规则集定制，覆盖 CDC、RDC、FSM、锁存器推断与未连接信号等检查。团队还需跨多次分析跟踪错误、警告与豁免趋势，判断设计是否收敛到可签核状态。
NVIDIA 官方动态AI 评分5858 
NVIDIA 发布 NemoClaw 智能体蓝图，Cadence、Siemens、Synopsys 等构建工程 AI 智能体
NVIDIA 在 GTC Taipei 展示 NemoClaw，一个用于构建专用长时运行智能体的开放蓝图，含可选编排框架（如 OpenClaw、Hermes）、模型路由和 NeMo 库，核心开源运行时 OpenShell 按策略管控智能体对文件、网络和工具的访问。
UCIe ConsortiumAI 评分2525 
UniVista 谈 UCIe 如何成为 Chiplet 产业的基石
UniVista 作为 UCIe IP 供应商，提出 UCIe IP 产品竞争力取决于四个维度：对从物理层到协议层完整规范的理解、基于行业洞察的产品定义、涵盖 SI/PI/EMI/热与应力的工程实现，以及跨晶圆厂、先进封装、EDA 与 NoC 的开放生态协作。
Baum Design Systems 官方动态AI 评分1010 Baum Design Systems 赞助 MLCAD 2026 研讨会
Baum Design Systems 将以银牌赞助商身份赞助 2026 年 9 月 7–9 日在韩国济州岛 Parnas Hotel Jeju 举办的 MLCAD Symposium 2026。该研讨会汇聚探索机器学习与 AI 在电子电路、芯片及系统 CAD 各领域应用的研究者与从业者。Baum 首席技术官、KAIST 教授 Youngsoo Shin 将担任本届大会主席。
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Sigasi 称其 RTL 控制速度快于 AI 生成速度
Sigasi 提出“控制 RTL 快于 AI 生成 RTL”的主张，强调 AI 虽能在数秒内生成看似合理的 RTL，但生成代码仍需在完整项目上下文中验证、理解与审查。
YosysHQ 官方动态AI 评分1818 
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260602 版本
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20260602 版本，包含性能与缺陷修复方面的底层改进。该版本将最低支持的 C++ 标准更新为 C++20，并预告下一版本将转向 CMake 构建系统，维护自定义插件的客户需提前准备构建环境与工作流。
CHIPS Alliance Chisel 发行AI 评分2828 Chisel v7.13.0 发布
Chisel v7.13.0 发布，新增面向 Chisel 7 的 ChiselTest 兼容层，并加入用于 Chisel 类型元数据的 circt_debug_* 内建指令。后端将 FIRRTL 版本升至 7.0.0，CIRCT 依赖更新至 firtool-1.149.0，同时修复域定义传播问题并支持 OpaqueTypes 的 Lookupable 查找。
YosysHQ Yosys 综合发行AI 评分3232 Yosys 0.66 发布
Yosys 0.66 发布，要求使用支持 C++20 的 C++ 编译器，并预告下一版本将迁移至 CMake 构建系统。新增 lattice_dsp_nexus pass 用于 Lattice Nexus DSP 推断，synth_gatemate pass 新增 -scopename 选项并传递至 flatten。
CHIPS AllianceAI 评分4242 CHIPS Alliance 赞助 Latch-Up 2026，展示 SystemVerilog 工具、Verilator 与开放 PDK 进展
CHIPS Alliance 赞助了 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 2026 开源硅会议，会上多场演讲与其倡议相关。
KLayoutAI 评分2222 KLayout 0.30.9 版本发布
KLayout 发布 0.30.9 版本，修复屏幕尺寸断言崩溃与堆内存释放后使用问题，并解决单元库重载失效、技术专属 python 目录未加入路径等缺陷。该版本新增库 API 细粒度控制、LayoutView 的 on_current_layer_changed_event 发布、Python/Ruby 标签真实文本边界框，以及所有模式下放置过孔等增强。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分3030 
ChipAgents CEO 谈智能体 AI 为何是 EDA 以来芯片设计最大变革
ChipAgents 创始人兼 CEO William Wang 在 2026 GSA Tech Summit 小组讨论"加速设计到制造——AI 的新前沿？"上阐述了智能体 AI 是 EDA 之后芯片设计的下一轮演进。
EDNAI 评分6060 
三星晶圆代工与 Synopsys 设计合作五项要点
三星晶圆代工与 Synopsys 在 SAFE Forum 2026 上介绍双方设计合作，涵盖面向第二代和第三代 2nm 工艺的 AI 数字与模拟流程、多物理场签核、3DIC 与接口 IP 及 AI 测试能力。
SiliconANGLEAI 评分4242 
Marvell 与 Synopsys 季度营收超预期并上调指引，股价仍收跌
Marvell 与 Synopsys 公布超分析师预期的季度营收并上调指引，但股价分别收跌 4.6% 和 1.6%。Marvell 营收同比增长 28% 至 24.1 亿美元，全年指引升至 115 亿美元；Synopsys 营收同比增长 42% 至 22.7 亿美元，全年营收指引中值 96.6 亿美元。两家公司均将增长归因于 AI 数据中心需求。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分5858 
ChipAgents 推出一周年回顾：用波形智能体处理 TB 级仿真调试
ChipAgents 发布博客回顾 Waveform Agents 推出一周年，称其面向芯片验证波形调试，通过选择性波形提取、跨文件信号追踪和自动回归分诊，在 TB 级仿真数据上运行，可检测设计或测试平台中的功能失败与断言违规，无需预设错误特征。
思尔芯AI 评分5858 
思尔芯推出DFI适配内存模型方案，支持DDR5/LPDDR5原型验证
思尔芯推出DFI适配验证解决方案，其Memory Model IP利用FPGA已有DDR4物理接口模拟DDR5、LPDDR5及HBM2E/3行为，并增加可观测可控制的后门接口。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分5858 
OSVVM 作者详解如何构建协仿真验证组件：以 PCIe VC 为例
OSVVM 作者以 2026.01 版本新增的 PCIe 协仿真 VC 为例，说明如何把 C 协议模型接入 VHDL 验证组件。文章拆解了 MIT 记录信号、VUserMain 入口、VTrans 外部过程与适配层之间的连接方式，并介绍用背靠背自洽测试和 Altera Cyclone V PCIe Hard IP 仿真模型验证该 VC 的两条路径。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分2222 
ChipAgents 博客：AI 智能体当前可自动化的六项验证任务
ChipAgents 博客列出 AI 智能体当前可自动化的六项芯片验证任务，包括回归失败分诊、根因分析、UVM 生成与覆盖率收敛等。文章称验证已占 ASIC 与 FPGA 项目工程时间的 60-70%，约四分之三半导体项目延期，验证问题是主要延误原因之一。智能体可跨 RTL、波形、仿真日志、UVM 环境、断言与覆盖率数据库推理，自动解析日志、聚类失败、匹配缺陷库并生成 RCA 摘要。
思尔芯AI 评分3232 
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
思尔芯提出“新左移”理念，将FPGA原型验证前移至RISC-V IP选型与架构探索阶段，用MHz级真实运行数据替代仅靠数据手册和基准分数的评估。其芯神瞳S8-100搭载AMD Versal VP1902自适应SoC，单核等效逻辑门约1亿门。思尔芯已与开芯院、玄铁、Andes等20余家伙伴合作，玄铁C925在S8-100上完成首次公开展示，香山昆明湖验证扩展至16核。
培风图南AI 评分4242 培风图南 Mozz TCAD 2026.04 版本发布
上海培风图南半导体发布 TCAD 套件 Mozz TCAD 2026.04 版本，在仿真效率、求解稳定性、模型精度和操作便利性上均有提升。器件仿真工具 Mozz Device 新增 MixMode 混合模式仿真能力，将分析范围从器件级延伸至电路级，缩短从工艺建模到系统验证的设计迭代周期。该套件覆盖工艺仿真、三维工艺形貌仿真、器件仿真、参数提取、可视化及集成工作平台。
IEEE TCAD精选AI 评分6262 研究提出基于先验知识分解与机器学习优化的毫米波 CMOS 功放全自动原理图与版图设计方法
研究提出一种毫米波 CMOS 功率放大器全自动设计方法，先用先验知识引导的分解把整个电路拆成多个可优化子问题，再借助机器学习辅助优化（MLAO）依次迭代求解。其中多分支 MLAO（MB-MLAO）算法用于片上变压器，以实现宽带匹配和高保真阻抗合成。对覆盖 17–41 GHz 的五个功放设计案例，后版图仿真结果显示该方法在保持较高 PPA 的同时明显加快设计流程。原文仅提供摘要，未给出具体工艺节点、对比基线与量化加速数据。
推荐理由：论文给出毫米波 CMOS 功放的分解式自动化流程，可用于比较机器学习辅助优化与传统固定拓扑设计的差异。
IEEE TCADAI 评分5858 FrqBooster：面向多die FPGA的拥塞感知HLS加速器频率优化映射
研究提出面向频率的HLS加速器设计空间探索方法FrqBooster，用拥塞感知的模块映射算法缓解多die FPGA上的跨die互连延迟、局部资源拥塞和设计空间膨胀问题。方法先分析加速器模块间连接并构建优化目标，再分析各模块资源开销并提出两阶段资源均衡策略，最后用拥塞感知算法完成整体探索。实验显示，在U250和U280平台上，FrqBooster相对Vivado默认实现的最大频率提升分别为73.15%和81.22%；在加速器设计空间探索场景中相对相关工作的最大提升为25.84倍。
NVC VHDL编译器发行AI 评分5858 开源 VHDL 仿真器 nvc 发布 1.21.0，Verilog 支持接近可用
开源 VHDL 仿真器 nvc 发布 1.21.0，这是首个 Verilog 支持接近可用、可仿真 PicoRV32 等实际项目的版本。该版本显著改进 Verilog 的表达式位宽判定、符号扩展和 X 传播，并支持 PSL next_a 简单表达式。由于性能问题，该版本不再支持使用模拟线程局部存储的系统，尤其是除 Clang x64 和 Clang Arm 外的所有 MSYS2 环境。
IEEE TCAD精选AI 评分6262 面向近 1 K 低温 IC 的商用体 CMOS PDK 几何可扩展 DC I–V 校准方法
研究提出一套针对低温 CMOS 集成电路设计的商用 PDK 校准方法，基于基线 PDK 采用的 PSP 紧凑模型，通过几何感知的参数调节流程，用低温 DC 测量校准多种器件几何下的低温 DC I–V 特性，并保持与标准 EDA 工具链兼容。作者据此校准商用 28 nm 体 CMOS PDK 中的一组调谐点器件，构建出原型低温 PDK，并在 1.58 K 下用调谐点器件和未参与调谐的交叉点器件评估预测精度。
推荐理由：论文给出面向 1 K 附近低温 CMOS 的商用 PDK 校准流程，并报告跨器件几何的漏极电流误差下降幅度。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe联盟成员访谈：Socionext谈其UCIe贡献与路线图
Socionext以Contributor成员身份参与UCIe联盟，正评估基于UCIe的裸片间互连技术并计划将其集成到面向数据中心与汽车市场的定制SoC平台。公司计划在物理层、可测试性标准和集成方法论方面贡献力量，并与封装伙伴评估2.5D/3D/5.5D集成方案。其看好的应用包括数据中心AI/ML加速器集成、软件定义汽车的异构计算平台及高分辨率成像系统。
IEEE TCADAI 评分5858 面向MMIC的宽温高精度混合可扩展MIM电容模型
研究针对MMIC传统PDK缺乏宽温、宽频段稳健电容模型的问题，提出带接地电感的π型等效电路，S参数拟合误差低于2%，并解释了器件的热谐振漂移。在此基础上构建物理引导核心与神经网络补偿相结合的混合可扩展模型，参数拟合R²高于0.999，最终模型在整个温度与几何空间内对实测数据的S参数预测R²大于0.98。作者称该工作为恶劣工况下的稳健电路设计提供了高精度可扩展MIM电容模型，其混合方法可推广到其他无源器件。
CHIPS Alliance Chisel 发行AI 评分3636 Chisel v7.12.0 发布：新增同步有理时钟域等特性
Chisel v7.12.0 发布，核心新增同步有理时钟域，并提供将 extmodule 的 defname 与 desiredName 分开设置的 API、ClockDomain 断言辅助方法及 BaseModule.ignoreParentPrefix。
IEEE TCADAI 评分3838 基于CNTFET的非平衡三进制全加器架构：设计与应用
该文提出一种采用多阈值碳纳米管场效应晶体管（CNTFET）技术、由42个晶体管实现的三进制全加器（TFA）架构。Synopsys HSPICE在0.9 V下的电路级仿真显示，与现有先进设计相比，该TFA功耗降低35.8%–75.2%、能耗降低21.6%–70%，蒙特卡洛仿真表明其对关键CNTFET工艺参数变化的敏感度最低，代价是适度的延迟开销和布局面积增至1.85倍。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分1212 
ChipAgents 招募工程师共建 AI 驱动芯片设计平台
ChipAgents 公开招募工程师，共建其用于芯片设计与验证的智能体 AI 平台。该平台目前被全球数万名工程师使用，可加速 RTL 生成、调试验证问题并自动化重复流程，原需数周的手工任务现可在数天内完成。公司称 ARR 同比增长超过 50 倍。
KLayoutAI 评分2020 KLayout 服务器迁移及 0.30.9–0.30.12 版本更新
KLayout 因新服务器出现问题已回退至原版本，并陆续发布 0.30.9 至 0.30.12 版本。0.30.12 为修复 issue #2434 的热修复版，使用 Ruby PCells 的用户需升级，0.30.11 因严重问题被跳过。@kazzz 已提供 0.30.12 的 MacOS DMG 安装包。
思尔芯AI 评分2525 
思尔芯携手Andes四城巡回展，以EDA与生态共筑RISC-V创新落地
思尔芯全程参与Andes晶心科技主办的“RISC-V Now! by Andes”全球巡回论坛（新竹、圣何塞、北京、上海四城），通过演讲与现场演示展示其数字EDA工具链如何加速RISC-V芯片从设计到量产。
思尔芯AI 评分2222 思尔芯西安子公司正式签约落户高新区
思尔芯西安子公司正式签约落户西安高新区，作为其深化全国化布局的关键一步，将融入当地集成电路产业版图。该落地获西安投资控股及大湾区基金支持，双方共同发起管理的西安中湾科创基金已于2026年初对思尔芯实施投资。思尔芯称将发挥数字EDA领域能力，助力西安集成电路产业链延链、强链、补链。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案：覆盖 3D IC 物理验证、热与应力分析
Siemens EDA 介绍 Calibre 3D IC 解决方案，由 Calibre 3DStack、3DStack Advanced、3DThermal、3DStress 和 3DPERC 组成，覆盖 3D IC 物理验证、热分析与应力分析。